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工藝

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工藝技術(shù)

先進(jìn)封裝中RDL工藝介紹

Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片工藝先進(jìn)封裝 160 0

一種大規(guī)模、3D且可拉伸的電路制造

可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機(jī)交互等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)多層集成可提高設(shè)備功能密度。然而，當(dāng)前制造方法主要集中于小尺寸設(shè)備，難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...

2024-12-25 標(biāo)簽：3D 工藝電子器件 145 0

SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，隨著器件尺寸的不斷縮小，傳統(tǒng)的硅基材料逐漸難以滿足高...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 SiGe 390 0

晶圓制造中的T/R的概念、意義及優(yōu)化

在晶圓制造領(lǐng)域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。本文介紹了T/R的概念、意...

2024-12-17 標(biāo)簽：工藝晶圓制造 319 0

晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構(gòu)建和驗(yàn)證方式

本文介紹了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構(gòu)建和驗(yàn)證方式，并介紹了優(yōu)化方向。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，recipe（工藝配...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝晶圓制造 386 0

詳解電容的測(cè)試條件

CMOS 工藝技術(shù)平臺(tái)的電容包括 MIM 和 PIP （Poly Insulator Poly）。PIP 主要應(yīng)用在0.35μm及以上的亞微米及微米工藝...

2024-12-04 標(biāo)簽：CMOS 電容工藝 329 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個(gè)元器件串連起來(lái)連接各晶體管，并分配時(shí)鐘和其他...

2024-12-04 標(biāo)簽：元器件工藝晶體管 1138 0

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個(gè)步驟。

2024-12-04 標(biāo)簽：封裝工藝 IGBT 372 0

金屬方塊電阻的測(cè)試條件

CMOS 工藝平臺(tái)的金屬方塊電阻的測(cè)試結(jié)構(gòu)包含該平臺(tái)的所有金屬層，例如如果該平臺(tái)使用五層金屬層，那么金屬方塊電阻的測(cè)試結(jié)構(gòu)就有第一層金屬（M1）方塊電阻...

2024-12-03 標(biāo)簽：CMOS 電阻測(cè)試 226 0

Poly方塊電阻的測(cè)試條件

CMOS工藝平臺(tái)的Poly 方塊電阻有四種類型的電阻，它們分別是n型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、P型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、n 型非金屬硅化...

2024-11-29 標(biāo)簽：CMOS 電阻測(cè)試 375 0

工藝帖子

CMOS工藝

標(biāo)簽：CMOS 工藝 2006 0

工藝審查難度越來(lái)越大，如何才能快刀斬亂麻？

標(biāo)簽：工藝 PCBA 12041 1

工藝資料下載

XR-2322AB-DZ-SMD（CEM-3+0.8+沉金工藝+雙面黑油阻焊+過(guò)孔塞油+字符白油)立即下載

類別：電子資料 2024-07-17 標(biāo)簽：SMD 工藝阻焊 114 0

PCB工藝加工能力范圍說(shuō)明立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-08-18 標(biāo)簽：pcb 工藝 402 0

如何解決圓振篩軸承位修復(fù)問(wèn)題立即下載

類別：工控技術(shù) 2023-02-09 標(biāo)簽：工藝軸承 287 0

研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-07-27 標(biāo)簽：pcb 工藝 305 0

鈑金模具成型及工藝講解立即下載

類別：課件下載 2022-07-13 標(biāo)簽：工藝制造沖壓模具 547 0

過(guò)濾機(jī)轉(zhuǎn)鼓軸磨損修復(fù)工藝的選擇立即下載

類別：工控技術(shù) 2022-04-22 標(biāo)簽：工藝補(bǔ)焊 331 0

五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 2639 0

一文詳談波峰焊接工藝資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 998 0

MEMS封裝的特點(diǎn)資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1078 0

多圖，MLCC制作工藝流程資料下載立即下載

類別：行業(yè)軟件 2021-04-29 標(biāo)簽：封裝工藝 smt 1795 0

工藝資訊

腔室壓力對(duì)刻蝕的影響

本文介紹了腔室壓力對(duì)刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的？對(duì)刻蝕的結(jié)果有什么影響？ ? 什么是腔室壓力？腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...

2024-12-17 標(biāo)簽：工藝刻蝕 199 0

FAB中PIE的的工作內(nèi)容與技能要求

本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE）的工作內(nèi)容與技能要求等。工藝整合工程師（Process ...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 208 0

7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案

本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。一、什么是7納米工藝？在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長(zhǎng)度單...

2024-12-17 標(biāo)簽：工藝光刻技術(shù)7納米 390 0

電動(dòng)點(diǎn)焊工藝中的電流控制器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用探析

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，特別是在汽車(chē)制造、航空航天及精密電子等行業(yè)，電動(dòng)點(diǎn)焊作為一種高效、精確的連接技術(shù)，其焊接質(zhì)量和效率在很大程度上取決于電流控制器的關(guān)鍵技...

2024-11-30 標(biāo)簽：工藝電流控制器航空航天 221 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

人工智能對(duì)高性能、可持續(xù)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無(wú)疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標(biāo)簽：工藝玻璃基板 868 0

Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)細(xì)間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...

2024-11-24 標(biāo)簽：3D 工藝先進(jìn)封裝 554 0

硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下：（1）氣相沉積多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉(cāng)，加料倉(cāng)經(jīng)正壓輸送粉末加入氣相沉積爐中，置換空氣，通入硅烷/氮?dú)饣旌蠚怏w，在...

2024-11-21 標(biāo)簽：工藝硅碳負(fù)極 1511 0

海瑞思核心技術(shù)閥島解析

隨著市場(chǎng)對(duì)密封性能（如防水）要求的日益提升，密封泄漏檢測(cè)設(shè)備需求上升。海瑞思科技憑借領(lǐng)先的密封泄漏檢測(cè)技術(shù)與十?dāng)?shù)年3C、汽車(chē)等行業(yè)的工藝了解，成為國(guó)內(nèi)該...

2024-11-05 標(biāo)簽：工藝檢測(cè)儀泄漏檢測(cè) 181 0

聯(lián)合電子X(jué)-PIN電機(jī)出貨量突破10萬(wàn)套

聯(lián)合電子致力于先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，為客戶提供高性能、高性價(jià)比的產(chǎn)品。從早期集中式繞組的圓線電機(jī)，到率先應(yīng)用I-PIN的扁線電機(jī)，聯(lián)合電子一直深耕于電驅(qū)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新。

2024-10-14 標(biāo)簽：工藝電機(jī)繞組 494 0

華為工藝可靠性設(shè)計(jì)方法與實(shí)踐

共讀好書(shū) 審核編輯黃宇 ?

2024-08-02 標(biāo)簽：華為工藝 283 0

工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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