標簽　>　封裝技術

封裝技術

+關注12人關注

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

文章：515個瀏覽：67996次帖子：7個

全部技術資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝技術技術

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級

對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標簽：soc 封裝技術新思科技 281 0

安森美封裝技術進階，解鎖SiC性能上限

隨著全球對可再生能源和清潔電力系統(tǒng)的需求不斷增長，光儲充一體化市場為實現(xiàn)能源的高效利用和優(yōu)化配置提供了創(chuàng)新解決方案。在此趨勢引領下，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)...

2024-11-14 標簽：充電器安森美封裝技術 238 0

一文理解2.5D和3D封裝技術

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。

2024-11-11 標簽：半導體封裝技術 3D封裝 1291 0

半導體封裝技術的發(fā)展階段和相關設備

本文介紹了半導體工藝及設備中的封裝工藝和設備。

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術封裝工藝 385 0

先進封裝的技術趨勢

半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術 3D封裝 316 0

MFIT多保真度熱建模框架的組成部分

隨著人工智能和機器學習應用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術 chiplet 246 0

先進封裝技術的類型簡述

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半...

2024-10-28 標簽：半導體晶圓封裝技術 641 0

半導體封裝技術的類型和區(qū)別

半導體封裝技術是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝，以保護芯片、增強導熱性能，并實現(xiàn)芯片內部與外部電路的連接和通信。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝...

2024-10-18 標簽：芯片半導體封裝技術 1237 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標簽：封裝技術工藝流程 CoWoS 513 0

半導體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢

本文解釋了封裝技術的不同級別、不同制造，和封裝技術演變過程。

2024-10-16 標簽：電容器半導體封裝技術 552 0

SiC MOSFET模塊封裝技術及驅動設計

碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導體器件，具有導通電阻低，開關損耗小的特...

2024-10-16 標簽：MOSFET 半導體封裝技術 1479 0

晶圓微凸點技術在先進封裝中的應用

先進封裝技術持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術已被廣泛應...

2024-10-16 標簽：晶圓封裝技術封裝工藝 748 0

Vishay突破性封裝技術DFN3820A的優(yōu)勢

隨著自動駕駛技術的興起，汽車配備的系統(tǒng)越來越復雜，所需的電子組件也轉向要求極致的小型化及穩(wěn)定高效的性能，在此條件下，封裝技術扮演著關鍵角色。

2024-10-11 標簽：二極管 Vishay 封裝技術 264 0

淺談英特爾在先進封裝領域的探索

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...

2024-10-09 標簽：芯片英特爾封裝技術 467 0

芯片封裝技術中不同術語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件，尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...

2024-10-09 標簽：封裝技術芯片封裝 HBM 989 0

芯片堆疊封裝技術實用教程(52頁PPT）

芯片堆疊封裝技術實用教程

2024-11-01 標簽：封裝封裝技術芯片堆疊 3130 0

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡介

在半導體產(chǎn)業(yè)的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標簽：半導體封裝技術基板 677 0

什么是CoWoS封裝技術？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，它結合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現(xiàn)了高度集成、高性能和...

2024-08-08 標簽：半導體封裝技術 CoWoS 3620 0

如何控制先進封裝中的翹曲現(xiàn)象

在先進封裝技術中，翹曲是一個復雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討，包括其成因、影響、控制策...

2024-08-06 標簽：封裝技術翹曲先進封裝 1182 0

扇入型和扇出型晶圓級封裝的區(qū)別

晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的...

2024-07-19 標簽：芯片半導體封裝技術 1700 0

12 3 4 5 6 7 下一頁 11

相關話題

換一批

貿澤電子

貿澤電子

+關注

貿澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術，為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

+關注

寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

半導體芯片

+關注

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

EnOcean

+關注

德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
Heilind

Heilind

+關注

Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

黃仁勛

+關注

揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

+關注

Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

+關注
RISC-V

RISC-V

+關注

RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

魏少軍

+關注
柔性顯示

柔性顯示

+關注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性OLED技術，這種技術的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關注
梁孟松

梁孟松

+關注

梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

+關注

紫光展銳是我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術旗幟，以價值、未來、服務為三個指向，為個人與社會的智能化服務。
華為p10

華為p10

+關注

北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

長江存儲

+關注
安路科技

安路科技

+關注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關軟件設計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

Uber

+關注
驍龍835

驍龍835

+關注

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
7nm

7nm

+關注
華為Mate9

華為Mate9

+關注

　　華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

+關注

長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
Haswell

Haswell

+關注

Haswell是英特爾第四代CPU架構，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+關注

iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

比特大陸

+關注

公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內保持領先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

iPhone6S

+關注

北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

+關注

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
東軟

東軟

+關注

東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

+關注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風華高科	WINBOND	長晶科技	晶導微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉換器	揚聲器放大器	音頻轉換器	音頻開關	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉換器	數(shù)模轉換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅動器	步進驅動器	TWS	BLDC	無刷直流驅動器	濕度傳感器	光學傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學習	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

搜索歷史

封裝技術

封裝技術技術

相關標簽

相關話題

關注此標簽的用戶(12人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎教程，c語言基礎視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題