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標(biāo)簽 > 失效機(jī)理
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廣電計(jì)量|功率場(chǎng)效應(yīng)管過(guò)壓失效機(jī)理及典型特征分析
失效分析最常觀察到的現(xiàn)象是EOS過(guò)電失效,分為過(guò)壓失效及過(guò)流失效的兩種失效模式。對(duì)于以功率器件為代表的EOS過(guò)電失效樣品,其失效表征往往表現(xiàn)為芯片的大面...
2024-09-18 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)管MOS失效機(jī)理 962 0
電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等),部分功能失效
電阻線或電阻膜在制備過(guò)程中都會(huì)承受機(jī)械應(yīng)力,使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生畸變,線徑愈小或膜層愈薄,應(yīng)力影響愈顯著。一般可采用熱處理方法消除內(nèi)應(yīng)力,殘余內(nèi)應(yīng)力則可能在...
當(dāng)向MOSFET施加高于絕對(duì)最大額定值BVDSS的電壓時(shí),會(huì)造成擊穿并引發(fā)雪崩擊穿。
2023-04-15 標(biāo)簽:二極管轉(zhuǎn)換器MOSFET 2032 0
功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大,在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下,會(huì)使得封裝體和裸芯的溫度更...
MOSFET等開關(guān)器件可能會(huì)受各種因素影響而失效。因此,不僅要準(zhǔn)確了解產(chǎn)品的額定值和工作條件,還要全面考慮電路工作中的各種導(dǎo)致失效的因素。本系列文章將介...
馬達(dá)產(chǎn)品在客戶端運(yùn)行一段時(shí)間后,發(fā)生功能失效。經(jīng)過(guò)初步檢測(cè),新陽(yáng)檢測(cè)中心(下文簡(jiǎn)稱中心)判斷該問(wèn)題是組件中的MLCC電容發(fā)生失效導(dǎo)致的。
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。 1、溫度導(dǎo)致失效: 1.1 環(huán)境溫度是導(dǎo)致元件失效的重要因素。 溫度變化對(duì)半導(dǎo)體器件的影響:構(gòu)成雙...
MEMS慣性器件在典型應(yīng)用環(huán)境下的主要失效模式和失效機(jī)理進(jìn)行分析和總結(jié)
Yang Chunhua和Liu Qin等人通過(guò)對(duì)MEMS加速度計(jì)的沖擊試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)懸臂梁、梳齒的受力集中點(diǎn)均在根部,即連接點(diǎn)處。當(dāng)沖擊應(yīng)力引起的懸臂梁變...
圖2是器件來(lái)源的匯總數(shù)據(jù)。從圖中可以看到,總數(shù) 56批中,進(jìn)口器件是 19批次,約占總批次的 34% ; 失效樣品有 41只,約占總樣品數(shù)的28. 5%...
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