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      標(biāo)簽　>　大族封測(cè)

      大族封測(cè)

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      深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司成立于2007年9月，注冊(cè)資本36199.8萬(wàn)元，由大族激光（股票代碼002008）主要投資成立的，是一家集半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品主要的研發(fā)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)同類產(chǎn)品的國(guó)際先進(jìn)水平，備受行業(yè)認(rèn)可。

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      大族封測(cè)動(dòng)態(tài)

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      　　深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司成立于2007年9月，注冊(cè)資本36199.8萬(wàn)元，由大族激光（股票代碼002008）主要投資成立的，是一家集半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

      　　作為一家全面掌握焊線機(jī)核心技術(shù)的民族企業(yè)，公司旗下產(chǎn)品“HANS”系列高速高精度全自動(dòng)半導(dǎo)體焊線機(jī)、高速全自動(dòng)直插焊線機(jī)、固晶焊線Inline生產(chǎn)線、高速SMD分光機(jī)、高速測(cè)試裝帶機(jī)經(jīng)過(guò)十余年的優(yōu)化與改良，現(xiàn)已牢牢占據(jù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先地位。在半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要的研發(fā)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)同類產(chǎn)品的國(guó)際先進(jìn)水平，備受行業(yè)認(rèn)可。同時(shí)公司擁有五十余項(xiàng)發(fā)明專利與實(shí)用新型專利，先后榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，深圳市專精特新中小企業(yè)，深圳市創(chuàng)新型中小企業(yè)，寶安區(qū)創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)等等各種榮譽(yù)。同時(shí)公司始終秉承“質(zhì)量第一”的理念，不斷改進(jìn)和提高公司的質(zhì)量管理水平，獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證以及ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，以確保我們的產(chǎn)品和服務(wù)持續(xù)符合高標(biāo)準(zhǔn)。公司還參與編制國(guó)家集成電路標(biāo)準(zhǔn)，確保標(biāo)準(zhǔn)符合行業(yè)實(shí)踐和技術(shù)發(fā)展要求，保障企業(yè)產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。

      　　大族封測(cè)正以其領(lǐng)先、快速、服務(wù)、分享的企業(yè)宗旨開疆?dāng)U土，并以卓越的品質(zhì)和高效率的產(chǎn)品開發(fā)與售后團(tuán)隊(duì)，成功服務(wù)于多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)客戶。

      　　我們的優(yōu)勢(shì)：公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)生產(chǎn)和市場(chǎng)資源、并擁有完善的裝備制造能力、精湛高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、專業(yè)快速的服務(wù)。

      　　我們的資質(zhì)：國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，深圳市專精特新中小企業(yè)，深圳市創(chuàng)新型中小企業(yè)，寶安區(qū)創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)，ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，參與編制國(guó)家集成電路標(biāo)準(zhǔn)。

      　　產(chǎn)品：“HANS”系列高速全自動(dòng)平面焊線機(jī)、高速全自動(dòng)直插焊線機(jī)、測(cè)試分選機(jī)、高速半導(dǎo)體裝帶機(jī)、高速平面固晶機(jī)、固晶焊線全自動(dòng)生產(chǎn)線、測(cè)試編帶一體機(jī)。

      　　適用材料：

      　　LED類：010、020、0201、0402、0603、0805、1206、2121、2427、2835、3014、3020、3528、3535、5050、5630、5730、COB、大功率、各類直插LED

      　　半導(dǎo)體：SOT、SOP、SSOP、TSSOP、SOIC、DFN、QFN、QFP、DIP、BGA、COB、光耦等

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      大族封測(cè)技術(shù)

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      大族封測(cè)資訊

      大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO終止

      深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并...

      2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo大族封測(cè) 854 0

      大族封測(cè)IPO終止

      深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申...

      2024-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體大族封測(cè) 845 0

      大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO終止

      深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并...

      2024-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo創(chuàng)業(yè)板 675 0

      深交所終止對(duì)大族封測(cè)首發(fā)并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核

      深交所近日發(fā)布公告，決定終止對(duì)大族封測(cè)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，已于2022年9月28日依法受理了大族封測(cè)的上市申請(qǐng)文件，并按照...

      2024-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板大族封測(cè) 632 0

      大族封測(cè)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止

      數(shù)據(jù)顯示，大族封測(cè)是中國(guó)最先進(jìn)的LED與半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商之一，專注于提供LED及半導(dǎo)體封測(cè)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案。公司致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備及關(guān)鍵部...

      2024-02-01 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體大族封測(cè) 646 0

      大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO最新進(jìn)展

      深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。

      2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo大族封測(cè) 905 0

      大族封測(cè)IPO進(jìn)程再進(jìn)一步

      2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。

      2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo大族封測(cè) 819 0

      打造高性能焊線機(jī)，大族封測(cè)加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

      焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”...

      2023-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測(cè) 1245 0

      品質(zhì)口碑俱佳，大族封測(cè)與多家知名封裝企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作

      引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過(guò)90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來(lái)引線鍵...

      2023-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 646 0

      大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO問(wèn)詢！9成收入來(lái)自焊線機(jī)封裝設(shè)備，募資2.61億擴(kuò)增3100臺(tái)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月27日，全球領(lǐng)軍企業(yè)大族激光分拆出來(lái)的大族封測(cè)，創(chuàng)業(yè)板IPO間隔不到一個(gè)月，迅速進(jìn)入問(wèn)詢階段。 此次IPO，大族封測(cè)擬...

      2022-11-03 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友網(wǎng)大族封測(cè) 1568 0

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      大族封測(cè)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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