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印制電路

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印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，印制電路板多用“PCB”來表示，按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

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印制電路技術(shù)

畫個多層板的設(shè)置方案

整體性原則：在設(shè)計電子電路時，需從整體角度出發(fā)，考慮電子電路各個部件之間的關(guān)系，通過對部件的分析，判斷其整體性質(zhì)。

2024-04-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計多層板印制電路 491 0

常用PCB印制電路板標(biāo)準(zhǔn)

焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

2024-01-04 標(biāo)簽：元器件焊接印制電路 594 0

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

2023-12-06 標(biāo)簽：印制電路鍍銅蝕刻 2566 0

高頻PCB板布線規(guī)則介紹

元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出...

2023-11-29 標(biāo)簽：連接器元件印制電路 627 0

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響，或者用樂觀的話來說，可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分...

2023-11-14 標(biāo)簽：印制電路蝕刻 PCB 601 0

柔性印制電路的制造

在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要（Lexin ，1993）。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于...

2023-10-30 標(biāo)簽：銅箔電鍍印制電路 357 0

柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法

　銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學(xué)悖能。根據(jù)銅箔的力學(xué)性能和應(yīng)用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表12-3 中給出了...

2023-10-20 標(biāo)簽：銅箔電解印制電路 481 0

印制電路噴淋蝕刻精細線路流體力學(xué)模型分析

在精細印制電路制作過程中，噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一。現(xiàn)有很多的文章對精細線路的蝕刻做了大量的研究，但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中，并...

2023-10-17 標(biāo)簽：印制電路蝕刻流體力學(xué) 764 0

印制電路板用護形涂層

當(dāng)沒有護形涂層的印制電路組裝板暴露在潮濕的空氣中時，其表面上會形成一層厚厚的水分子膜，減小了電路板的表面絕緣電阻（SIR）。表面絕緣電阻越低，電信號的...

2023-10-13 標(biāo)簽：電路板印制電路絕緣電阻 601 0

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元到板邊距離要在不浪費材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于10mm，六層板要求...

2023-10-11 標(biāo)簽：多層板印制電路 PCB 702 0

多層板層壓技術(shù)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小...

2023-08-14 標(biāo)簽：多層板印制電路 PCB 892 0

PCB印制電路板的特點

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，...

2023-07-19 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 1396 0

淺談印制電路技術(shù)發(fā)展

2023-06-28 標(biāo)簽：pcb 電路板印制電路 549 0

pcb水平電鍍技術(shù)有何作用？

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。

2023-02-17 標(biāo)簽：pcb 印制電路 1257 0

干膜技術(shù)性能應(yīng)用全方位分析與介紹

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的...

2017-12-12 標(biāo)簽：印制電路 1971 0

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