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華碩手機

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華碩手機是華碩于2014年1月6日在美國拉斯維加斯正式發布的手機，提供4至6英寸屏幕尺寸及多種顏色外觀的選擇。按照配置劃分為三個版本：CPU：Intel Atom Z2560 1.6GHz ，RAM:1G，ROM:8G；CPU：Intel Atom Z2580 2.0GHz，RAM:2G，ROM:8G；CPU：Intel Atom Z2580 2.0GHz，RAM:2G，ROM:16G

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華碩手機不開機了怎么修好的？ #手機主板維修 #手機維修 #手機換屏 #硬聲創作季

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華碩手機簡介

　　球首款4GB運存的華碩智能手機ZenFone 2，配備英特爾Atom四核處理器，5.5英寸視網膜屏幕，后置1300萬像素攝像頭，在2015年暫露頭角，發布業界首款4GB運存智能手機。

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華碩手機資訊

黑鯊游戲手機2 Pro與比華碩ROG游戲手機2的參數性能對比分析

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2019-08-02 標簽：華碩手機驍龍855 4976 0

華碩新一代電競旗艦手機ROG Phone即將發布該機搭載了驍龍855處理器

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華碩Zenfone 6 30周年紀念版發布搭載驍龍855處理器配備了5000mAh電池

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2019-05-30 標簽：華碩手機驍龍855 1310 0

華碩在西班牙發布了華碩ZenFone 6可翻轉的雙攝像頭旗艦手機

相機方面，華碩ZenFone 6采用可翻轉的雙攝像頭，既是后置相機，又可以在自拍時使用。主攝為索尼IMX 586，4800萬像素，支持像素四合一，還有一...

2019-05-19 標簽：華碩手機驍龍855 1815 0

realme X采用真全面屏設計將是全球首款前置攝像頭為4800萬像素的手機

realme手機官方在微博宣布，realme X是4800萬升降全面屏手機，這意味著realme X采用真·全面屏設計，而升降式前置攝像頭為4800萬像...

2019-05-14 標簽：智能手機華碩手機 1841 0

華碩Zenfone 6將采用全面屏設計搭載驍龍855平臺并保留了3.5mm耳機接口

5月10日，slashleaks又放出一組疑似華碩ZenFone 6的真機圖，從圖片中可以看出，該機采用滑蓋全面屏設計，揚聲器位于機身底部，后置并排雙攝...

2019-05-10 標簽：華碩手機驍龍855 1179 0

華碩全面屏手機專利曝光挖孔屏設計思路與華為Nova4類似

華碩的彈出式鏡頭設計與vivo NEX類似，但不同的是華碩將其放在手機頂部中央，而且有三種不同的寬度。隨著彈出空間的增大，華碩可以放入更多的傳感器和前置...

2018-12-24 標簽：三星電子華為 vivo 951 0

華碩手機未來將不再拼性價比而將專注電競以及專業用戶

華碩自2003年開始進入手機市場，至今在手機領域依然擁有數量可觀的專利，但隨著智能手機的崛起，華碩一度找不到切入點。施崇棠表示，要堅持“奢華眾享”的理念...

2018-12-30 標簽：華碩手機 859 0

華碩計劃將業務重心瞄準在游戲手機領域和高端手機市場

此外，沈振來在華碩離職后將會成立新公司，主要面向的是AIoT人工智能結合物聯網領域，以此來幫助華碩未來進入AloT領域做準備。同時華碩也計劃持有新公司3...

2018-12-17 標簽：華碩手機 816 0

華碩Max Pro M2和Max M2手機即將發布搭載了高通660處理器

華碩在宣傳海報中表示新機將是“真正的Pro“，而且從官方給出的宣傳圖中我們可以看出，該機搭載劉海屏，背部可能有三個攝像頭，不過宣傳海報中的疑似第三個攝像...

2018-11-27 標簽：高通處理器華碩手機 1262 0

華碩手機數據手冊

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