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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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日本半導(dǎo)體設(shè)備出口暴增82%!一半買家來自中國
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張速度激增,對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增加。而中國半導(...
2024-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 3464 0
賽微電子北京FAB3加大本土采購應(yīng)對復(fù)雜國際環(huán)境
據(jù)透露,最初設(shè)想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面嚴(yán)格復(fù)制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線,導(dǎo)致初期產(chǎn)能...
2024-05-29 標(biāo)簽:生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備賽微電子 817 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)17個(gè)月來最大漲幅
據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年4月,日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備...
2024-05-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 561 0
這項(xiàng)申請致力于提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的新型加熱器及其適用范圍,包括了加熱盤和第一冷卻元件兩個(gè)關(guān)鍵部件。其中,加熱盤被設(shè)計(jì)成可放置在半...
2024-05-28 標(biāo)簽:加熱器北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 532 0
半導(dǎo)體設(shè)備中的微型導(dǎo)軌如何正確選擇合適的潤滑油?
微型導(dǎo)軌作為半導(dǎo)體設(shè)備中重要的傳動裝置,支撐并引導(dǎo)著各種部件精確無誤地移動。正是這些看似不起眼的直線導(dǎo)軌,承載了實(shí)現(xiàn)高效率、高精...
2024-05-27 標(biāo)簽:傳動系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備微型導(dǎo)軌 549 0
Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金,新設(shè)玻璃基板工廠
據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法...
2024-05-27 標(biāo)簽:玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 927 0
日本對華出口劇增,半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%
據(jù)悉,中國市場對日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動作用。例如,東京電子在2023財(cái)年(2022年4月1日-2023年3月31日)的凈銷售額為22090...
2024-05-24 標(biāo)簽:晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1288 0
中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備,5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場
其中,刻蝕設(shè)備銷售額約47.03億元,同比增長49.43%;而MOCVD設(shè)備銷售額則約4.62億元,同比下滑33.95%。自2012年以來,中微公司的年...
2024-05-23 標(biāo)簽:MOCVD刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 699 0
SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場的回暖,今年一季度...
2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 890 0
本專利主要涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域,涉及的是一種高效原子層刻痕解決方案。工藝具體為主體步驟分為兩個(gè)階段:首先采取等離子處理方式將氯元素引入晶片表面,進(jìn)而...
2024-05-20 標(biāo)簽:晶片晶格半導(dǎo)體設(shè)備 642 0
南京原磊納米:半導(dǎo)體零部件精加工項(xiàng)目簽約
據(jù)悉,該公司是中國新興的高端半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備生產(chǎn)商。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額為1.5億人民幣,主要涵蓋高端半導(dǎo)體鍍膜腔體、閥門及零...
2024-05-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體鍍膜半導(dǎo)體設(shè)備 725 0
Ichor Holdings發(fā)布2024年第一季度業(yè)績預(yù)告,下半年收入預(yù)期大幅提升
該公司行政總裁杰夫·安德森表示: “本季度銷售與去年第四季度相當(dāng),表明半導(dǎo)體設(shè)備市場需求環(huán)境較為平穩(wěn)。由于預(yù)期今年行業(yè)需求增速基本...
2024-05-08 標(biāo)簽:EPS半導(dǎo)體設(shè)備 666 0
韓國半導(dǎo)體設(shè)備對華出口增長,反映行業(yè)狀況趨于改善,中國發(fā)力傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場
根據(jù)中國海關(guān)總署4月30日公布的數(shù)據(jù),今年1月至2月,中國共進(jìn)口韓國半導(dǎo)體設(shè)備(海關(guān)編碼848620)1.4969億美元...
2024-05-08 標(biāo)簽:三星電子人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 574 0
根據(jù)中國海關(guān)總署(GACC)4月30日發(fā)布的數(shù)據(jù),今年1月中國從韓國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備(海關(guān)編碼848620)達(d...
2024-05-07 標(biāo)簽:機(jī)器人人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 491 0
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生...
2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 3992 0
微型導(dǎo)軌在精密機(jī)械設(shè)備中的優(yōu)勢
現(xiàn)代化精密制造領(lǐng)域中,自動化設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了核心地位。智能化控制技術(shù)正是推動傳動領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步...
2024-04-25 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備IC制造半導(dǎo)體設(shè)備 662 0
中國大陸加大成熟制程投入,全球生產(chǎn)能力提升至29%
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMl的數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額為1063億美元,雖較上年的歷史最高點(diǎn)107...
2024-04-19 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 513 0
英特爾完成高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī),將用于14A制程
半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)于去年底在社交媒體上發(fā)布照片,揭示已向英特爾提供第一套高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。如今英特爾宣布已完...
2024-04-19 標(biāo)簽:英特爾EUV半導(dǎo)體設(shè)備 678 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場:中國大陸躍居首位
該報(bào)告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 ...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 958 0
2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場微幅回調(diào),銷售額降至1063億美元
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》,詳細(xì)揭示了2023年全球...
2024-04-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 768 0
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