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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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一種顯而易見的電力共享方法是限制每個端口的功率,從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下,由于功率被平均分配到各個端口中,插入系統(tǒng)的任何器件都...
2016-07-12 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 2117 1
Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示,無論驍龍200系列還是800系列,Qualcomm的重點都是為最終的消費者“提供優(yōu)異...
2016-07-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片驍龍652 3893 0
USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案
硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案,他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一,市場上對USB ...
2016-07-06 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 5811 0
NMT+LDS技術(shù)融合,可將天線打印在手機(jī)上
金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱為納米注塑成型技術(shù)(NMT)。先對金屬表面進(jìn)行納米化處理,再將塑料注射在在金屬表面,可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹脂結(jié)...
2016-06-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片NMT 3319 0
從1.0到3.0,Hi-Fi顛覆了智能手機(jī)行業(yè)!
在手機(jī)Hi-Fi 出現(xiàn)以前, Hi-Fi 一直就代表著復(fù)雜的系統(tǒng)構(gòu)成、巨大的音箱系統(tǒng)、只能在一個精心布置的空間內(nèi)認(rèn)真聆聽的場景。它在影響力僅僅在極窄眾的...
2016-06-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片 2806 0
國內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來競爭格局
按用途分為通用型和專用型,根據(jù)總線或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場從低階至高階產(chǎn)品,大致也是以8、16、32位元的市場來區(qū)分。##按用...
2016-06-14 標(biāo)簽:微控制器IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2008 0
臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ,將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 1677 0
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商四大轉(zhuǎn)變,開始由弱變強(qiáng)!
本土IC設(shè)計公司進(jìn)入發(fā)展快車道,除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設(shè)計公司外,大量瞄準(zhǔn)細(xì)分市場頗具差異化特點的公司也涌現(xiàn)出來。##作為原RDA公司分管...
2016-06-06 標(biāo)簽:MEMS半導(dǎo)體芯片LC1860 4654 1
ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準(zhǔn)備。
2016-06-02 標(biāo)簽:汽車電子物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 718 1
就目前的形勢看,國內(nèi)手機(jī)廠商對于USB Type-C還是十分上心,旗艦產(chǎn)品均開始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢看,國內(nèi)手機(jī)廠商對于USB...
2016-05-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片USB Type-C 7941 0
單來分,芯片制造過程有這么幾個階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來分,芯片制造過...
2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 7.2萬 1
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么?你又知道設(shè)計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...
IC設(shè)計業(yè)到制造業(yè)看無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域,具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗、飛控系統(tǒng)開發(fā)、發(fā)動機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無人機(jī)整機(jī)組裝、無人機(jī)銷...
2016-02-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計無人機(jī)半導(dǎo)體芯片 2734 0
硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
2016-02-18 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2789 0
對于選購一臺手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子...
2016-02-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)SOC半導(dǎo)體芯片 1548 0
作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員,無論是芯片的設(shè)計者,生產(chǎn)者,測試者,使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個部分構(gòu)成。這里我來就我的理解簡要說明一下。
2016-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2506 0
如何設(shè)計FPGA器件保護(hù)網(wǎng)絡(luò)
FPGA還將負(fù)責(zé)從外部SPI Flash “導(dǎo)引”DSP,F(xiàn)PGA使用自身的SPI存儲器作為DSP代碼來源,通過來自DSP的SPI端口的導(dǎo)引功能來映射引...
2016-01-18 標(biāo)簽:DSPFPGA半導(dǎo)體芯片 1212 0
FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場,并且成本相對較低。
2016-01-18 標(biāo)簽:FPGA電源管理半導(dǎo)體芯片 979 2
同創(chuàng)國芯董事長祝昌華在發(fā)布會上表示:“全球FPGA芯片市場規(guī)模大約50億美元左右,其中中國約15億美元。由于行業(yè)的技術(shù)以及資本門檻比較高,美國廠商占據(jù)了...
2016-01-18 標(biāo)簽:FPGACPLD半導(dǎo)體芯片 7676 0
位于安防產(chǎn)業(yè)鏈上游的安防芯片產(chǎn)業(yè)基本由國外企業(yè)所把控;產(chǎn)業(yè)鏈中游的硬件設(shè)備廠商已具有一定的研發(fā)技術(shù)實力,在部分領(lǐng)域也已占據(jù)了較高的市場份額;而產(chǎn)業(yè)鏈下游...
2016-01-11 標(biāo)簽:安防技術(shù)智能安防半導(dǎo)體芯片 1684 0
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