AI時代的計算，是不是GPU一家通吃呢？

在之前的文章里，小棗君說過，行業里通常會把半導體芯片分為數字芯片和模擬芯片。其中，數字芯片的市場規模占比較大，達到70%左右。

2024-01-02 標簽：處理器gpu門電路 733 0

2.5D和3D封裝的差異和應用有哪些呢？

半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。

2024-01-02 標簽：集成電路PCB板芯片封裝 1202 0

什么是掩模版？掩模版（光罩MASK）—半導體芯片的母板設計

掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工藝中關鍵部件之一，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具

2023-12-25 標簽：濾光片TFT-LCD薄膜晶體管 5.7萬 0

半導體芯片究竟是如何發展起來的？又是如何工作的？

1883年，著名發明家托馬斯·愛迪生（Thomas Edison）在一次實驗中，觀察到一種奇怪現象。

2023-12-15 標簽：CMOSMOSFET電磁波 2421 0

IGBT的終端耐壓結構—平面結和柱面結的耐壓差異（1）

IGBT是要耐受高電壓的，在《IGBT的若干PN結》一章中，我們從高斯定理、泊松方程推演了PN結的耐壓，主要取決于PN結的摻雜濃度。

2023-12-01 標簽：IGBTPN結功率半導體 3372 0

芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測做什么？芯片缺陷檢測怎么做？

在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。

2023-11-30 標簽：編碼器機器視覺GaN 3190 0

互調失真如何發生？如何防止互調失真？

互調是在有源系統內或從外部源合并不需要的頻率分量的現象。兩個或兩個以上信號的組合將產生另一個信號，該信號可能會落入系統的另一個頻帶，并對系統造成干擾。

2023-11-21 標簽：放大器功率放大器無線傳輸 962 0

一文看懂汽車半導體芯片的發展概況

中國新能源汽車發展的核心競爭力是智能化體驗，近年來中國新能源車企不斷完善汽車的智能化配置，一些智能化功能如輔助駕駛、智能座艙、手機APP控制車輛等已成為...

2023-11-20 標簽：處理器新能源汽車半導體芯片 858 0

芯片金線生產工藝標準規范要求是什么

基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時間視不同機型、不同材料有很大不同，具體根據機型、材料特性科學設定。

2023-11-10 標簽：芯片pcb超聲波 1421 0

芯片的CP測試&FT測試相關術語

對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節省了FT測試時間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

2023-11-01 標簽：芯片電流半導體芯片 4430 0

聊一聊Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導體的發展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發展，相應地也對于功率半導體模塊封裝的提出了更高的要求。

2023-10-22 標簽：隔離電壓DBC功率半導體 1967 0

半導體芯片制造的各個階段

固態器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標簽：半導體晶圓芯片制造 2029 0

半導體工業（五）芯片密度的進步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優點就是可以增加電路運行速度。

2023-10-13 標簽：晶圓晶體管半導體芯片 1006 0

半導體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導下，集成電路的制造工藝一直在往前演進。得意于這幾年智能手機的流行，大家對節點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

2023-10-10 標簽：集成電路摩爾定律微處理器 2073 0

聊聊芯片設計、流片那些事

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會，叫Shuttle （班車），到點即發車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個規則，MPW按SEAT來鎖定面積...

2023-10-10 標簽：MPW芯片設計光刻 2298 0

半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小...

2023-10-09 標簽：芯片封裝半導體芯片 2939 0

半導體后端工藝之散熱性能分析

電子設備在運行時會消耗電能并產生熱量。這種熱量會提高包括半導體產品在內元件的溫度，從而損害電子設備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導體封裝 1858 0