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標簽 > 半導體測試
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
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半導體測試設備主要包括三類:ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現,而探針臺和分選機實現的則是機械功能,將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。
成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后,針 對芯片的性能進行最終測試,需要使用的設備主要為測試機和分選機。晶圓測試(Chip Probing),簡稱 CP ...
2023-06-25 標簽:半導體測試 2412 0
從所處環節看,半導體檢測設備從設計驗證到最終測試均不可或缺,貫穿整個半導體制造過程,半導體集成度提升、小型化、產品門類增加以及需求量增大對檢測設備技術提...
ITECH半導體測試方案解析,從容應對全球功率半導體市場風起云涌
功率模塊供應商會搭建不同的產品解決方案,并進行轉換效率,溫升等指標驗證,向下游的客戶(生產電機控制器,UPS,光伏逆變器制造商…)提供參考案例并證明其性...
利用?NI?半導體?測試?系統?(STS)?軟件?的?增強?功能,?加速?測試?程序?開發,?提高?運營?
國家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強功能,這些功能可顯著提升NI半導體測試系統的編程和調試體驗,并大大提高測試執行速度、并行測試效率和整體設備效率。
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