半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA表示：2017年集成電路將迎來(lái)重大調(diào)整變革

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)6日發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2017年迎來(lái)良好開(kāi)局，受中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動(dòng)，1月份全球芯片銷量同比增長(zhǎng)13.9%，達(dá)到...

2017-03-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1824 0

美白宮發(fā)聲：中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已威脅美國(guó)安全

美國(guó)時(shí)間1月6日，美國(guó)白宮發(fā)表報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國(guó)的芯片制造商和美國(guó)的國(guó)家安全，并建議對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)采取更嚴(yán)密的審查。

2017-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 753 0

瑞薩電子成為首家獲得“最佳合作伙伴獎(jiǎng)”“科技發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”等三項(xiàng)大獎(jiǎng)的松下供應(yīng)商

2016年11月30日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)在松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社(TSE：6752)舉辦的...

2016-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)瑞薩電子車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng) 1110 0

半導(dǎo)體技術(shù)的突破將使網(wǎng)速有千百倍成長(zhǎng)空間

半導(dǎo)體領(lǐng)域FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明說(shuō)，由于半導(dǎo)體技術(shù)的突破，網(wǎng)際網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長(zhǎng)空間。

2016-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)網(wǎng)速FinFET 906 0

中國(guó)大力發(fā)展自研芯片技術(shù) 在美對(duì)外投資并購(gòu)受阻加劇

中國(guó)正投入數(shù)十億美元，大力推動(dòng)研發(fā)自己的微芯片。這項(xiàng)行動(dòng)可能會(huì)增強(qiáng)該國(guó)的軍事實(shí)力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。在華盛頓，這些野心已經(jīng)開(kāi)始引起注意。對(duì)中國(guó)在芯片領(lǐng)域的...

2016-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 848 0

中興選用萊迪思半導(dǎo)體為其提供差異化特性

手機(jī)界巨頭使用智能可編程iCE40 LM FPGA為其最新的旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵功能

2015-06-24 標(biāo)簽：中興半導(dǎo)體技術(shù)萊迪思 521 0

箭在弦上 LTE將掀起怎樣風(fēng)潮？

LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對(duì)LTE芯片需求也會(huì)迅速變熱，未來(lái)誰(shuí)擁有LTE 誰(shuí)就能...

2013-10-10 標(biāo)簽：LEDLTE半導(dǎo)體技術(shù) 1347 0

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

7日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體可應(yīng)用于手機(jī)處理器（AP），大容量存儲(chǔ)器和無(wú)線通信器件中。

2013-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AP 870 0

TE推出Multispring插針的MAG-MATE連接器

TE家用電器業(yè)務(wù)部全球漆包線產(chǎn)品經(jīng)理John Sandwell表示：“這款無(wú)需焊接的產(chǎn)品揭開(kāi)了將漆包線連接到PCB板工藝的新篇章。

2013-01-18 標(biāo)簽：連接器半導(dǎo)體技術(shù)TE 1798 0

我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析

半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無(wú)處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)...

2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用 1361 0

IDC：2011年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)3.7%

北京時(shí)間4月30日下午消息，美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC的最新報(bào)告顯示，2011年全球半導(dǎo)體收入達(dá)到3010億美元，較2010年增長(zhǎng)3.7%以上。

2012-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 680 0

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門(mén)平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全...

2012-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體代工 699 0

解讀全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展大趨勢(shì)

BM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導(dǎo)體東京峰會(huì)2012”發(fā)表了演講，他說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為社會(huì)帶來(lái)了互聯(lián)網(wǎng)的普...

2012-04-25 標(biāo)簽：IBM臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 786 0

美科學(xué)家成功研發(fā)出圖像透視芯片

美國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)出一種透視圖像芯片，原理是利用一種能穿透日常生活物件的電磁波進(jìn)行掃描探測(cè)，令配備了這芯片的手機(jī)具備透視能力，可看穿墻壁和別人身上的衣服。

2012-04-23 標(biāo)簽：cmos半導(dǎo)體技術(shù)圖像芯片 1306 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標(biāo)簽：IBM三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 542 0

半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10奈米時(shí)代　面臨2大挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步

2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1215 0

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快 IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。 　　此項(xiàng)技術(shù)目

2010-03-08 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù) 657 0