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制造資訊

背景技術(shù)：隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的飛速發(fā)展，便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展。加之封裝技術(shù)的發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對(duì)位也...

2023-12-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品制造 PCB線路板 3246 0

PCB技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)分析

如今，這些方法以及一些其他類似的無源組件（如保險(xiǎn)絲，開關(guān)，電動(dòng)機(jī)線圈和天線）在一定程度上得到了應(yīng)用。通常，這些方法的局限性使其僅適用于特定應(yīng)用。

2020-09-29 標(biāo)簽：pcb 電路板制造 3169 0

“芯片荒”是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

“最近你們廠停工了嗎？什么時(shí)候恢復(fù)有消息嗎？”這是最近一段時(shí)間，一些上海大眾的員工見面時(shí)互相聽到最多的話。誰也沒有想到，在國內(nèi)疫情已經(jīng)相對(duì)平穩(wěn)的年底，上...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片汽車電子制造 3158 0

螺旋板式換熱器內(nèi)漏的維修方法

焊接內(nèi)的泄漏點(diǎn)和補(bǔ)充板：首先檢查泄漏點(diǎn)是否有裂縫或砂眼，如有必要清除。采用J422焊條焊接，焊接電流在100~120安培之間。首先焊接漏電部位，然后再焊...

2021-06-01 標(biāo)簽：機(jī)械制造熱交換器 3089 0

中國正大量購買日本的二手芯片設(shè)備

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下，中國半導(dǎo)體制造商加緊搶購二手芯片制造設(shè)備，因?yàn)樗鼈兗庇谏a(chǎn)自產(chǎn)產(chǎn)品，這進(jìn)而推高了日本設(shè)備二級(jí)市場的設(shè)備價(jià)格。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3049 0

晶澳科技擬投資50.24億元建設(shè)年產(chǎn)20G拉晶、20GW切片項(xiàng)目

晶澳科技（002459.SZ）發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃由下屬子公司包頭晶澳太陽能科技有限公司于包頭裝備制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)年產(chǎn)20G拉晶、20GW切片項(xiàng)目，項(xiàng)...

2021-03-02 標(biāo)簽：太陽能制造硅片 3029 0

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為什么難落地？

目前全世界范圍內(nèi)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)起云涌，各國都在大力推進(jìn)工業(yè)升級(jí)，“工業(yè)4.0”、“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”、“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+制造”等等，各種概念層出不窮。

2019-01-26 標(biāo)簽：制造工業(yè)4.0 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2969 0

光固化3D打印機(jī)整體結(jié)構(gòu)及功能要求分析

高度集成化自動(dòng)化以及智能化，以期形成一個(gè)高柔性的獨(dú)立制造島;面向用戶的易操作性及維護(hù)性;同時(shí)作為工業(yè)化的設(shè)備，在保證高質(zhì)量、高可靠性、低成本制造制件的前...

2020-08-13 標(biāo)簽：激光器制造 3D打印 2959 0

混合鍵合技術(shù)大揭秘：優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用與發(fā)展一網(wǎng)打盡

混合鍵合技術(shù)是近年來在微電子封裝和先進(jìn)制造領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注的一種新型連接技術(shù)。它通過結(jié)合不同鍵合方法的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高的封裝密度、更強(qiáng)的機(jī)械性能和更好的...

2024-02-18 標(biāo)簽：機(jī)械制造微電子封裝 2897 0

聯(lián)軸器和離合器的基礎(chǔ)知識(shí)

聯(lián)軸器一、聯(lián)軸器1.功用聯(lián)軸器通常用來聯(lián)接兩軸并在其間傳遞運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)矩；具有吸收振動(dòng)和緩和沖擊的能力；可以作為一種安全裝置用來防止被聯(lián)接件承受過大的載荷，...

2023-06-21 標(biāo)簽：制造聯(lián)軸器 2877 0

回顧2018年終總結(jié)暨2019年規(guī)劃大會(huì)介紹

隨后，各部門負(fù)責(zé)人對(duì)去年的年度工作，做出了全面準(zhǔn)確、實(shí)事求是的整體總結(jié)；對(duì)存在的問題和困難，分析透徹，尤其是對(duì)2019年工作計(jì)劃的安排，任務(wù)指向明確，措...

2019-10-18 標(biāo)簽：制造規(guī)劃 2846 0

空氣發(fā)生器一定要注意的使用細(xì)節(jié)

實(shí)驗(yàn)室使用的空氣要求嚴(yán)格，為能確保實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行，需要對(duì)日常生活中我們接觸的空氣進(jìn)行處理，坤昱儀器空氣發(fā)生器代替了原來傳統(tǒng)使用的高壓空氣瓶。在使用空氣發(fā)...

2022-07-07 標(biāo)簽：發(fā)生器制造儀器 2810 0

工業(yè)級(jí)熱發(fā)泡噴墨打印頭發(fā)布

蘇州銳發(fā)打印技術(shù)有限公司新品發(fā)布會(huì)在蘇州園區(qū)福朋喜來登酒店盛大舉行。本次發(fā)布會(huì)以“顛覆傳統(tǒng)制造，助力轉(zhuǎn)型升級(jí)”為主題，吸引了來自噴墨打印行業(yè)的相關(guān)專家、...

2018-12-22 標(biāo)簽：數(shù)碼制造 3d打印 2800 0

2020年我國機(jī)器人行業(yè)發(fā)展情況

日前，工信部對(duì)外公布了2020年我國機(jī)器人行業(yè)運(yùn)行情況，包括工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等的一些數(shù)據(jù)。機(jī)器人的研發(fā)、制造和應(yīng)用是衡量一個(gè)地區(qū)科技創(chuàng)新和先進(jìn)制...

2021-03-12 標(biāo)簽：機(jī)器人制造馬達(dá) 2792 0

信通院:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)國民經(jīng)濟(jì)各行業(yè)的帶動(dòng)作用已初步顯現(xiàn)

從結(jié)構(gòu)上看，核心產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)逐年遞減，融合帶動(dòng)部分貢獻(xiàn)逐年遞增。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心產(chǎn)業(yè)是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，融合帶動(dòng)是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。2017-...

2020-09-01 標(biāo)簽：制造醫(yī)療工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2763 0

中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和布局

中興被美國制裁事件至今還沒完全解決，但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù)，芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實(shí)早在幾年前，中國政府...

2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 2762 0

ASML完成制造1nm芯片EUV光刻機(jī)

本月中旬，在日本東京舉辦了ITF論壇。論壇上，與ASML（阿斯麥）合作研發(fā)光刻機(jī)的比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術(shù)細(xì)...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片制造 ASML 2751 0

非晶硅薄膜電池制造原理

2009-12-28 標(biāo)簽：制造 2749 0

微軟發(fā)布三款特定行業(yè)云產(chǎn)：涉及金融、制造和非營利組織

2 月 25 日消息，微軟宣布推出三款適用于特定行業(yè)的全新云產(chǎn)品：微軟金融服務(wù)云（Microsoft Cloud for Financial Serv...

2021-02-25 標(biāo)簽：微軟制造金融 2748 0

研究人員開發(fā)了一種生物打印機(jī)器人

每個(gè)運(yùn)動(dòng)鏈由一個(gè)驅(qū)動(dòng)臂和一個(gè)被動(dòng)臂組成，它們通過球形鉸鏈連接。后者由平行四邊形閉環(huán)組成，以保持移動(dòng)平臺(tái)水平移動(dòng)。但是，在這種微型平臺(tái)上很難處理球形鉸鏈，...

2020-08-24 標(biāo)簽：機(jī)器人制造 3D打印 2727 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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