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在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質整合方向發展,成為延續摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發展趨勢,使芯片串聯數量大幅增加。
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSM...
雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始,但其已在諸多領域體現出獨特的優勢,應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及...
電子發燒友網綜合報道 據多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...
近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標志著臺積電在美國的...
近日,臺積電召開了第一季度董事會,會上通過了多項重要決策。 首先,董事會核準了2024年第四季度的每股現金股利為4.50元新臺幣,這一決策將為股東們帶來...
在2024年底剛開過IEDM的主題演講(keynote speech),二維場效電晶體(2D Field Effect Transistor;2D FE...
環球晶獲4.06億美元補助,用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產
12月18日,半導體硅晶圓廠環球晶(GlobalWafers)宣布,其美國子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(M...
臺積電在高雄的先進制程擴廠計劃正在加速推進。據高雄市長陳其邁透露,為應對全球AI芯片等產品需求的強勁增長,臺積電高雄廠P1廠將于明年正式量產,P2廠預計...
近日,知名研究機構集邦科技(TrendForce)發布了最新預測報告,揭示了全球晶圓代工行業的一片繁榮景象。報告指出,臺積電憑借其在先進制程技術領域的強...
江波龍FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先進制程工藝迎接WiFi7時代
深圳2024年9月4日?/美通社/ -- 隨著消費者對電子產品耐用性和性能的期望日益增長,市場上對元器件的選擇標準也在不斷提高。在眾多關鍵組件中,NAN...
據臺媒DigiTimes最新報告,臺積電在2024年前三季度的業績表現強勁,僅憑其先進的3nm和5nm制程技術,便實現了營收突破1萬億新臺幣(折合人民幣...
昔日,芯片制造的巔峰追求聚焦于先進制程技術,各廠商競相追逐,摩爾定律的輝煌似乎預示著無盡前行的時代...... 在人工智能(AI)技術浪潮推動下,先進制...
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