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標簽 > 倒裝芯片
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LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能,粘度和顆粒...
倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!
在 LED 倒裝芯片封裝中,無鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足)及表面狀...
除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術?錫膏為何成為高端制造的 “剛需”?
固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序,核心解決 “芯片如何穩定立足”,廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝...
全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性優勢、面臨的挑戰及未來走向
半導體技術的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據半導體行業...
類別:IC datasheet pdf 2023-11-07 標簽:集成電路led驅動器倒裝芯片 422 0
Nexperia近日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管,采用創新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技...
倒裝芯片(flip chip)算先進封裝嗎?未來發展怎么樣?
來源:電子制造工藝技術 倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),...
LG電子正考慮一項重要決策,計劃在其電視產品線中引入由關聯企業LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板。此舉對LG Innotek...
來源:半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據稱其運行速度比現有機器快五倍,每小時可貼裝 60,0...
倒裝芯片(FC)技術是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式,它具有高密度、高性能、低成本等優點。但是,由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(CTE)的不匹配...
2024-06-05 標簽:倒裝芯片 748 0
ITEC發布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
ITEC公司近日發布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,這款設備在業界樹立了新的標桿。其運行速度比現有機器快五倍,每小時可完...
近日,ITEC公司發布了其最新研發的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,該設備在運行速度上實現了巨大飛躍,相比現有機器快出五倍,每小...
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