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介質(zhì)材料

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介質(zhì)材料技術(shù)

ILD工藝的制造流程

ILD 工藝是指在器件與第一層金屬之間形成的介質(zhì)材料，形成電性隔離。ILD介質(zhì)層可以有效地隔離金屬互連線與器件，降低金屬與襯底之間的寄生電容，改善金屬橫...

2024-11-12 標(biāo)簽：工藝晶體管介質(zhì)材料 788 0

IMD2工藝是什么意思

IMD2 工藝與 IMD1工藝類似。IMD2 工藝是指在第二層金屬與第三層金屬之間形成的介質(zhì)材料，形成電性隔離。

2024-10-25 標(biāo)簽：工藝介質(zhì)材料 188 0

淺談電容器的分類

高頻類：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻 COG、 COH 電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、 LG、 PH、 RH、 SH、 TH、 UJ...

2024-01-10 標(biāo)簽：電容器耦合介質(zhì)材料 927 0

多層PCB抄板操作步驟

多層板有盲孔、埋孔、過(guò)孔三種，可以方便布線，但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質(zhì)材料不滿足要求（除非走私進(jìn)口），此時(shí)可以變通地采用非...

2023-12-13 標(biāo)簽：PCI 多層板介質(zhì)材料 665 0

芯片制程中常見(jiàn)的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？

在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見(jiàn)的介質(zhì)材料有...

2023-10-19 標(biāo)簽：MOSFET 晶體管介電常數(shù) 5629 0

PCB傳輸線的傳播速度

由此看來(lái)，電磁場(chǎng)的形成快慢，以及由周圍的介質(zhì)材料特性共同決定信號(hào)的傳播速度。一般存在一種誤區(qū)，簡(jiǎn)單地認(rèn)為信號(hào)的傳播就是電流的傳播，導(dǎo)線中電流是因電子的定...

2023-09-04 標(biāo)簽：電流導(dǎo)線電磁場(chǎng) 1197 0

ITEQ射頻介質(zhì)材料：支持5G和6G天線設(shè)備

精確表征頻率相關(guān)的非均質(zhì)介質(zhì)材料特性是優(yōu)化設(shè)計(jì)高性能及高性價(jià)比PCB天線的關(guān)鍵。這些天線將用于大量5G、6G通信預(yù)測(cè)設(shè)備。IT-88GMW是為了提高PC...

2022-11-09 標(biāo)簽：射頻天線介質(zhì)材料 1933 0

介質(zhì)材料帖子

介質(zhì)材料資料下載

風(fēng)華貼片電容器承認(rèn)書(全系列)立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2014-03-25 標(biāo)簽：電容器介質(zhì)材料 756 0

介質(zhì)材料資訊

CBB電容的材料構(gòu)成 CBB電容在發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子技術(shù)中，電容器作為一種基礎(chǔ)的電子元件，扮演著不可或缺的角色。它們?cè)陔娫礊V波、信號(hào)耦合、能量存儲(chǔ)等方面都有著廣泛的應(yīng)用。CBB電容器，以其獨(dú)特的...

2024-12-18 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)電子元件絕緣性能 222 0

MLCC為什么會(huì)嘯叫？MLCC為什么會(huì)振動(dòng)？

MLCC為什么會(huì)振動(dòng)？我們要先了解一種自然現(xiàn)象——電致伸縮。在外電場(chǎng)作用下，所有的物質(zhì)都會(huì)產(chǎn)生伸縮形變——電致伸縮。對(duì)于某些高介電常數(shù)的鐵電材料，電致伸...

2023-01-17 標(biāo)簽：pcb MLCC 介質(zhì)材料 896 0

氟化鈣—用于二維電子器件的超薄高k電介質(zhì)材料

在硅（111）晶面上使用分子束外延法生長(zhǎng)高質(zhì)量的2.5納米厚的氟化鈣薄膜。通過(guò)透射電子顯微鏡表征發(fā)現(xiàn)，氟化鈣薄膜的立方晶體結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出不同的圖案，包括層間...

2020-08-05 標(biāo)簽：電子器件介質(zhì)材料 4144 0

介質(zhì)材料數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium_Designer

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
拼接

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PCB制板

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封裝設(shè)計(jì)

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感應(yīng)式

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直角走線

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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