完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 串?dāng)_
串?dāng)_是兩條信號線之間的耦合、信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,而感性耦合引發(fā)耦合電壓。 PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性及線端接方式對串?dāng)_都有一定的影響。
文章:154個 瀏覽:26972次 帖子:57個
在硬件系統(tǒng)設(shè)計中,通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計中,高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串?dāng)_,本文對高速...
本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達到2.4mm或者3mm...
2018-03-20 標簽:pcbPCB設(shè)計串?dāng)_ 1559 0
布線專家Rodney說: “如果有太多的串?dāng)_,信號傳輸?shù)腻e誤率就會增加,而延長網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)時間和降低網(wǎng)絡(luò)的吞吐量”。Rodney表示,當(dāng)數(shù)據(jù)包通過線纜進行傳...
使用電感降低噪聲的注意點:串?dāng)_、GND線反彈噪聲
這之前作為使用電感的降噪對策,介紹了電感和鐵氧體磁珠、共模濾波器。本文將主要介紹PCB板布局相關(guān)的注意事項。串?dāng)_:串?dāng)_是因電路板布線間的雜散電容和互感,...
從串?dāng)_成因的角度考慮,要有效防止串?dāng)_,該間距與疊層高度、導(dǎo)線線寬均有關(guān)系。 對于下面的1.6mm的常規(guī)四層板,中間兩層為平面層,走線與參考平面間的距離約...
2024-01-11 標簽:導(dǎo)線PCB設(shè)計串?dāng)_ 1358 0
SiC MOSFET模塊串?dāng)_應(yīng)用對策
SiC MOSFET模塊目前廣泛運用于新能源汽車逆變器、車載充電、光伏、風(fēng)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域[2-9] ,展示了新技術(shù)的優(yōu)良特性。
2024-02-19 標簽:MOSFET數(shù)字示波器SiC 1345 0
信號完整性 搞硬件還需要懂這些? 工程師成長計劃第十期,認識信號完整性。 ? 信號完整性(Signal Integrity,SI),通俗來講就是信號的質(zhì)...
耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號由于極性相反,相互抵消,反向串?dāng)_極性相同,疊加增強。串?dāng)_...
2019-09-19 標簽:PCB設(shè)計串?dāng)_ 1229 0
電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設(shè)計工程師擦亮眼睛,在當(dāng)今電路板設(shè)計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下,這兩...
2019-10-10 標簽:emiPCB設(shè)計emc 1122 0
使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來解決串?dāng)_、隔離等制造挑戰(zhàn)
SPARC沉積技術(shù)可滿足新興需求,為邏輯和DRAM器件提供有效隔離 作者:泛林集團公司副總裁兼電介質(zhì)原子層沉積產(chǎn)品總經(jīng)理Aaron Fellis 提升集...
串?dāng)_的危害: 降低板內(nèi)信號完整性 時鐘或者信號延遲 產(chǎn)生過沖電壓和突變電流 造成芯片邏輯功能紊亂
保護地線是指在兩個信號線之間插入一根網(wǎng)絡(luò)為GND的走線,用于將兩個信號隔離開,地線兩端打GND過孔和GND平面相連,如圖所示。有時敏感信號的兩側(cè)都放置保護地線。
信號頻率變高,邊沿變陡,印刷電路板的尺寸變小,布線密度加大等都使得串?dāng)_在高速PCB設(shè)計中的影響顯著增加。串?dāng)_問題是客觀存在,但超過一定的界限可能引起電路...
2019-05-29 標簽:印刷電路板高速pcb設(shè)計串?dāng)_ 929 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |