介紹了一種基于DSP 處理器的光纖高溫測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)方案。該測(cè)量?jī)x以TMS320F2812
芯片為核心，在硬件設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，借助CCS2.0 軟件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)完成了儀器的軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明，DSP 芯片用于高溫測(cè)量，可充分發(fā)揮其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，提高測(cè)量的實(shí)時(shí)性。
溫度是表征物體冷熱程度的物理量，是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)控的重要參數(shù)，溫度過(guò)高或過(guò)
低都會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響，甚至使產(chǎn)品報(bào)廢、設(shè)備損壞。因此，溫度的測(cè)量和控制具有十分重要的作用[1]，在冶金、化工等領(lǐng)域，高溫測(cè)量占有極其重要的地位。
光纖傳感技術(shù)是繼光纖成功地用于通訊之后發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)高新技術(shù)，采用比色法
原理進(jìn)行測(cè)溫的光纖高溫測(cè)量?jī)x，具有測(cè)量精度高、溫度響應(yīng)速度快、抗電磁干擾、信號(hào)損耗少、體積小等優(yōu)點(diǎn)，能有效減小被測(cè)物體的發(fā)射率變化、環(huán)境干擾、器件老化等因素帶來(lái)的測(cè)量誤差，因此，在高溫測(cè)量領(lǐng)域，光纖測(cè)溫儀得到廣泛的應(yīng)用[2]。
目前，光纖高溫測(cè)量?jī)x通常采用單片機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到溫度值。由于單片機(jī)數(shù)據(jù)
處理能力不足，其信號(hào)處理的算法比較簡(jiǎn)單，因此容易造成測(cè)量精度的降低。當(dāng)要建立較為完善的信號(hào)處理算法以提高精度時(shí)，例如線(xiàn)性補(bǔ)償、修正發(fā)射系數(shù)等，面對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)雜快速的處理，單片機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)測(cè)溫就有困難。
近年來(lái)，隨著 DSP 技術(shù)的廣泛應(yīng)用，DSP 芯片也運(yùn)用到光纖高溫測(cè)量?jī)x中，對(duì)大量的
現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行高效處理。DSP 芯片的使用大大提高了數(shù)據(jù)處理的能力，從而使儀器的響應(yīng)速度得到提高。本文所設(shè)計(jì)的光纖高溫測(cè)量?jī)x主要是針對(duì)高精度快速測(cè)量高溫的需要而開(kāi)發(fā)的。