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制袋分切微機控制系統設計

2512883 2009-07-09 | rar | 191 | 次下載 | 3積分

資料介紹

系統用于制袋分切的糾偏控制，主要包含光電探頭、微機處理和電氣控制三部分。光電探頭采用激光二極管作為光源，光學系統完成標志的成像，雙光敏電阻檢測標志線的偏移，A/D轉換器完成偏移信號的模數轉換，數據由微機進行模糊處理。微機處理部分討論了軟硬件的實現情況，并給出了程序流程圖。采用固態繼電器完成高低壓的隔離，糾偏驅動通過變頻電機實現模糊控制。死區的設置大幅減少了噪音，同時大幅提高效率并節約能源。
在制袋分切過程中，加工物縱向移動，從而完成切割。但由于加工物同時也會產生橫向移動，從而造成誤差，以致產生廢品，造成損失。因此要一套合適的控制系統以實現系統的自動控制并把誤差控制在合適的范圍內，保證產品質量。目前國內外的控制系統普遍存在的問題主要是恒速糾偏，糾偏精度較低，糾偏速度慢。有少數企業采用進口控制系統，但成本較高，升級換代時軟硬件需全部更換，代價較高。因此，市場迫切需要一套能滿足用戶要求的現代化的替代產品。
在加工件的邊緣有定向標志，光電探頭對標志線進行采樣。首先，光電探頭橫掃過加工件，定向標志被掃過，光學系統對定位標志聚焦成像(如圖1及圖2所示)。光電器件接收到光信號后轉換成電信號，經一級前置放大后再進行A/D轉換，產生二進制數字量，由微機讀人后進行模糊處理，最后發出前進、后退及開機、關機命令，控制同步電機運轉，從而控制加工件的運動及偏移，使分切制袋能準確正常進行。