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本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經過260℃回流后性能仍可達到JEDEC3級標準的規定。
關鍵詞：系統級封裝SiP，芯片，模擬半導體
目前系統級封裝（SiP）似乎在電子類產品的制造中占盡風頭。由于可以在最終的組裝中節約寶貴的系統面積，它們廣受電子產品設計人員和組裝人員的歡迎,并且由于SiP給便攜式電子產品帶來更多功能,因而在在消費市場上也頗受青睞。但SiP的不足之處在于集成更復雜功能的能力“不可避免地”依賴于移動產品的要求，因此這類產品大量的應用都將在差異很大的工作環境中。這也注定了在市場競爭中永遠不可能做到最好；SiP必須像標準封裝那樣證明其穩定性。 為了確保SiP中可以引入大部分穩定性很好的已有設計，需要首先確定SiP的失效模式。當這類標準建立之后，需要在材料選擇領域集中力量，篩選出可用于SiP的材料組。基于這一目的，漢高公司與世界上最大的半導體公司之一合作，在SiP器件的設計和組裝中積累第一手的研究經驗。在工藝流程的每一階段，分別考慮元件置放、模塑化合物以及下填料之類的其他化合物，并確定這些因素對失效模式的影響權重。
關鍵詞：系統級封裝SiP，芯片，模擬半導體
目前系統級封裝（SiP）似乎在電子類產品的制造中占盡風頭。由于可以在最終的組裝中節約寶貴的系統面積，它們廣受電子產品設計人員和組裝人員的歡迎,并且由于SiP給便攜式電子產品帶來更多功能,因而在在消費市場上也頗受青睞。但SiP的不足之處在于集成更復雜功能的能力“不可避免地”依賴于移動產品的要求，因此這類產品大量的應用都將在差異很大的工作環境中。這也注定了在市場競爭中永遠不可能做到最好；SiP必須像標準封裝那樣證明其穩定性。 為了確保SiP中可以引入大部分穩定性很好的已有設計，需要首先確定SiP的失效模式。當這類標準建立之后，需要在材料選擇領域集中力量，篩選出可用于SiP的材料組。基于這一目的，漢高公司與世界上最大的半導體公司之一合作，在SiP器件的設計和組裝中積累第一手的研究經驗。在工藝流程的每一階段，分別考慮元件置放、模塑化合物以及下填料之類的其他化合物，并確定這些因素對失效模式的影響權重。
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