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先進半導體硅材料：優化納米集成電路性能的重要基礎:本文闡述了用于納米集成電路的大直徑硅材料中傳熱、傳質過程，硅中
金屬雜質元素行為以及點缺陷及其衍生缺陷的產生和運動規律，表面形態與表面質
量控制等研究熱點；介紹了絕緣體上硅（SOI）、鍺硅和應變硅等硅基材料的特性及
技術發展趨勢；展望了硅及硅基材料未來在納米電子學和光子學領域的發展前景。
半導體工業的飛速發展是人類歷史上的一個奇跡。半導體產品不斷更新，持續
降價，推動著全球科技進步，改變著人們的生活方式。而支持這一切的基礎是半導
體硅材料。
半導體硅作為現代電子工業的基礎材料已有半個世紀的歷史，盡管集成電路密
度遵循“摩爾定律”不斷提高，設計線寬急劇減小，硅材料總能適應器件發展，滿
足其越來越苛刻的要求。2005 年世界半導體硅材料產量和銷售收入已分別達到66.45
億平方英寸和79 億美元 (見表1)。可以預料，半導體材料將為信息產業在21 世紀
持續發展奠定更加堅實的基礎（見圖 1）。
金屬雜質元素行為以及點缺陷及其衍生缺陷的產生和運動規律，表面形態與表面質
量控制等研究熱點；介紹了絕緣體上硅（SOI）、鍺硅和應變硅等硅基材料的特性及
技術發展趨勢；展望了硅及硅基材料未來在納米電子學和光子學領域的發展前景。
半導體工業的飛速發展是人類歷史上的一個奇跡。半導體產品不斷更新，持續
降價，推動著全球科技進步，改變著人們的生活方式。而支持這一切的基礎是半導
體硅材料。
半導體硅作為現代電子工業的基礎材料已有半個世紀的歷史，盡管集成電路密
度遵循“摩爾定律”不斷提高，設計線寬急劇減小，硅材料總能適應器件發展，滿
足其越來越苛刻的要求。2005 年世界半導體硅材料產量和銷售收入已分別達到66.45
億平方英寸和79 億美元 (見表1)。可以預料，半導體材料將為信息產業在21 世紀
持續發展奠定更加堅實的基礎（見圖 1）。
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