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今天的挑戰
–少做多做，準時交貨！
-產品達到所有性能和設計要求的上市時間
–通過高級接口（如xfi、xgmii、xaui、ddr4、pci Express）（PCIe？）提高設計復雜性
–需要一套先進的電氣和物理約束
“連接點”的日子早已一去不復返了。
本文將：
–概述DDR4內存接口，包括需要遵守的拓撲和約束，以滿足時間要求。
–討論旨在快速高效地加快高速信號路由和調諧的新技術。
–這些技術可應用于組件突破、點對點路由和信號調優。
制定行動計劃
建立穩定的PCB設計基礎
–仔細規劃部件放置和為銷脫離預留空間（扇出）
–考慮到互連拓撲、路由和任何可能的測試要求，插針退出
–放置階段的分割平面規劃在電路板布線后太晚（電源完整性問題）
?設備之間的路線流規劃對于任何設計的成功都至關重要。
–最直接的路線路徑，以適應所有路線，包括保持所有設計間隙
–快速而精確的組件路由逃逸優化總線兩側的順序
–使用交互式和自動方式，通過目標指導有效地完成時間安排。
最終，今天的設計要求您必須在早期設計階段考慮路由關鍵連接，同時分配足夠的空間以滿足設計/匹配要求和路由拓撲
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