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發(fā)視頻CC13x1x3、CC26x1x3 Simplelink?無(wú)線MCU技術(shù)參考手冊(cè)
2024-12-03 |
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資料介紹
SimpleLink超低功耗無(wú)線MCU的CC13x1x3和CC26x1x3器件平臺(tái)為各種應(yīng)用提供了解決方案。為了幫助用戶開發(fā)這些應(yīng)用程序，本用戶指南重點(diǎn)介紹不同構(gòu)建模塊或設(shè)備的使用。有關(guān)詳細(xì)的器件描述、完整的特性列表和性能數(shù)據(jù)，請(qǐng)參見特定器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)。以下小節(jié)提供了對(duì)相關(guān)信息的簡(jiǎn)單訪問(wèn)，并引導(dǎo)讀者閱讀本文檔的不同章節(jié)。
器件平臺(tái)片上系統(tǒng)(SOC)針對(duì)超低功耗進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供快速、高性能的系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)短處理時(shí)間和高集成度。高達(dá)48 MHz的Arm Cortex-M4處理內(nèi)核、閃存和各種外設(shè)的組合使得cc 13 x1 x 3和CC26x1x3器件平臺(tái)專為低功耗RF節(jié)點(diǎn)的單芯片實(shí)施或網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)施而設(shè)計(jì)。
器件平臺(tái)片上系統(tǒng)(SOC)針對(duì)超低功耗進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供快速、高性能的系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)短處理時(shí)間和高集成度。高達(dá)48 MHz的Arm Cortex-M4處理內(nèi)核、閃存和各種外設(shè)的組合使得cc 13 x1 x 3和CC26x1x3器件平臺(tái)專為低功耗RF節(jié)點(diǎn)的單芯片實(shí)施或網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)施而設(shè)計(jì)。
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