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本文檔介紹了與典型封裝相比，使用 HVSSOP 等熱增強型封裝的精度優勢。熱耗散是高精度運算放大器的一個重 要因素，因為溫度變化會導致熱漂移和誤差，特別是輸入失調電壓和偏置電流。器件上的功率耗散會導致內部芯 片溫度（通常稱為結溫）升高，進而對應用的精度產生負面影響。大多數精密放大器采用引線式封裝，沒有任何 外露散熱焊盤。這通常不會對總體性能產生重大影響，因為許多精密電路沒有顯著的功耗。但是，在高電源電壓 （例如 ±15V）和高負載電流 (>10mA) 的情況下，需要考慮放大器的功率耗散。
OPA2828 是 TI 近期推出的一款功率運算放大器，配有散熱焊盤，可使用高達 36V 的電源。該放大器采用 3mm × 4.9mm 8 引腳 HVSSOP PowerPAD? 封裝，輸出電流可達 30mA。本應用手冊介紹了 OPA2828 運算放大器電 路，并使用 DAC8811EVM 探討了在各種功率和不同環境溫度下使用散熱焊盤的精度優勢。此電路設計成功展示 了 PowerPAD? 散熱焊盤在高功率應用中對 OPA2828 結溫的影響。我們發現，對于每瓦功率耗散，HVSSOP 比 典型封裝的溫度平均低 48.1°C。
OPA2828 是 TI 近期推出的一款功率運算放大器，配有散熱焊盤，可使用高達 36V 的電源。該放大器采用 3mm × 4.9mm 8 引腳 HVSSOP PowerPAD? 封裝，輸出電流可達 30mA。本應用手冊介紹了 OPA2828 運算放大器電 路，并使用 DAC8811EVM 探討了在各種功率和不同環境溫度下使用散熱焊盤的精度優勢。此電路設計成功展示 了 PowerPAD? 散熱焊盤在高功率應用中對 OPA2828 結溫的影響。我們發現，對于每瓦功率耗散，HVSSOP 比 典型封裝的溫度平均低 48.1°C。
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