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更小、更低成本的組件對于當(dāng)今更高性能、更小且價格競爭力更強的移動設(shè)備的開發(fā)至關(guān)重要。芯片規(guī)模封裝（CSP）已成為有源器件的一種趨勢包裝材料將裸模組裝的尺寸和性能優(yōu)勢與封裝器件的可靠性相結(jié)合，實現(xiàn)了自動化組裝過程以及低生產(chǎn)成本。
芯片級封裝
根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-012的定義scale封裝是一種單芯片、表面可安裝的封裝，其面積不超過原始模具。這個定義有些不穩(wěn)定，因為存在原始模具收縮的情況由于工藝變化和改進(jìn)，盡管沒有已對CSP進(jìn)行了更改。也有多層CSP，其結(jié)合了幾個堆疊的有源器件。沒有關(guān)于如何構(gòu)建芯片級封裝的總體定義，晶圓級封裝（WSP），也稱為晶圓級封裝
封裝（WLP）或晶圓級芯片級封裝（WLCSP）基本上包括擴(kuò)展晶片制造工藝以包括封裝。這與將晶片切割成單個晶片的常見方法模具，每個單獨包裝。WSP代表芯片級封裝技術(shù)的優(yōu)化形式，因為所得到的封裝實際上具有相同的尺寸作為死亡。晶圓級封裝為晶圓制造、封裝、測試和晶圓老化的集成鋪平了道路水平，以實現(xiàn)制造業(yè)的最終精簡流程，從開始到發(fā)貨。它還最大限度地擴(kuò)大了設(shè)備的可用占地面積，同時最大限度地減少了包裝尺寸。管芯或襯底本身成為封裝的組成部分，而不需要管芯或要封裝在二級封裝內(nèi)的設(shè)備。WSP可以稱為“零級封裝”將其與第一級區(qū)分開來.
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