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介紹介紹將設(shè)計(jì)從 DS2761 電池監(jiān)視器升級(jí)到 DS2762 電池監(jiān)視器需要最少的軟件開(kāi)發(fā)，而且在大多數(shù)情況下，無(wú)需更改現(xiàn)有 PCB。本文介紹了設(shè)計(jì)人員在最初為 DS2761 設(shè)計(jì)的應(yīng)用中使用 DS2762 時(shí)應(yīng)考慮的兩種器件之間的差異。將設(shè)計(jì)從 DS2761 電池監(jiān)視器升級(jí)到 DS2762 電池監(jiān)視器需要最少的軟件開(kāi)發(fā)，而且在大多數(shù)情況下，無(wú)需更改現(xiàn)有 PCB。本文介紹了設(shè)計(jì)人員在最初為 DS2761 設(shè)計(jì)的應(yīng)用中使用 DS2762 時(shí)應(yīng)考慮的兩種器件之間的差異。裝配差異裝配差異DS2762 TSSOP 封裝在尺寸和引出線方面與 DS2761 相同。因此，無(wú)需更改即可將 DS2762 TSSOP 封裝安裝到專為 DS2761 設(shè)計(jì)的 PCB 上。DS2762 TSSOP 封裝在尺寸和引出線方面與 DS2761 相同。因此，無(wú)需更改即可將 DS2762 TSSOP 封裝安裝到專為 DS2761 設(shè)計(jì)的 PCB 上。DS2762 倒裝芯片使用與 DS2761 相同的焊盤圖案。無(wú)需更改 PCB 或焊接模板。DS2762 倒裝芯片和 DS2761 之間的物理尺寸差異如表 1 所示。有關(guān) DS2762 倒裝芯片的完整尺寸，請(qǐng)參見(jiàn)文檔DS2762 倒裝芯片使用與 DS2761 相同的焊盤圖案。無(wú)需更改 PCB 或焊接模板。DS2762 倒裝芯片和 DS2761 之間的物理尺寸差異如表 1 所示。有關(guān) DS2762 倒裝芯片的完整尺寸，請(qǐng)參見(jiàn)文檔 G7003-003。 G7003-003。表 1. DS2761X 和 DS2762X 的尺寸差異表 1. DS2761X 和 DS2762X 的尺寸差異模具長(zhǎng)度 (mm)模具長(zhǎng)度 (mm)模具寬度 (mm)模具寬度 (mm)最小芯片厚度 (mm)最小芯片厚度 (mm)最大芯片厚度 (mm)最大芯片厚度 (mm)DS2761XDS2761X2.692.69
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