資料介紹
2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等復雜結構,通過多物理場 仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設計進行信號完整性 (Signal Integrity, SI)、電源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性優化。總結了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰,介紹了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統 (CPS) 多物理場協同仿真方法,闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化 芯片信號完整性、電源完整性以及優化散熱方式、提高結構可靠性的設計目標,并進行電熱耦合、熱 應力耦合分析,指出了仿真技術的未來發展方向。
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