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UCSP 封裝
UCSP 是一種封裝技術(shù)，它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路（IC）的塑料封裝，直接將硅片焊接到 PCB 上，節(jié)省了 PCB 空間。但也犧牲了傳統(tǒng)封裝的一些優(yōu)點，尤其是散熱能力。大多數(shù)音頻放大器的封裝都帶有一個裸露焊盤，使 IC 底層直接連接到散熱器或 PCB 地層。這種設(shè)計為 IC 到周圍環(huán)境提供了一條低熱阻的導(dǎo)熱通道，避免器件過熱。使用 UCSP 封裝，IC 通過底部焊球直接焊接到 PCB 上，因而器件底層到 PCB 通過焊球形成了直接通道。這些焊球擁有低熱阻，但它們的面積比典型的裸露焊盤小得多，導(dǎo)致散熱能力下降。雖然非接地焊球也有助于散熱，但相對于接地焊球的散熱能力來說低許多。大多數(shù)使用 UCSP 封裝芯片的系統(tǒng)空間非常有限，因此，利用器件頂層通過散熱器散熱也不現(xiàn)實。UCSP 封裝不像其他使用散熱器的封裝具有比較牢固機(jī)械安裝，連接散熱器時容易受到損壞。 UCSP 封裝的散熱能力要結(jié)合芯片的接地焊球和未接地焊球兩方面考慮。
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