包含EMI和EMS的EMC因為各國均立下法規規范，成為電子產品設計者無可迴避的問題。面臨各種EMI模式和各類EMI抑制方法，該如何因地制宜選擇最佳對策讓產品通過測試，同時又必須盡量降低成本強化產品競爭力，是所有電子產品設計人員必須仔細評估思考的課題。 EMI類型與解決方法所謂EMC（Electromagnetic Compatibility；電磁共容）實際上包含EMI（Electromagnetic Interference；電磁干擾）及 EMS（Electromagnetic Sensibility；電磁耐受）兩大部份。EMI指的是電氣產品本身通電后，因電磁感應效應所產生的電磁波對週遭電子設備所造成的干擾影響，EMS則是指電氣產品本身對外來電磁波的干擾防御能力，也就是電磁場的免疫程度。簡單來說，只要是需要電力工作的產品都會有EMI問題，浸淫EMC領域十多年的資深顧問余曉锜表示，一個電子產品中的EMI 來源多半來自交換式電源供應迴路（Switching Power Supply Circuit）、振盪器（Crystal）和各類時鐘信號（Clock Signal），而根據傳導模式不同，EMI可分為接觸傳導（Conducted Emission）和幅射傳導（Radiated Emission）兩類。接觸傳導是由電源供應回路所形成的電磁波雜訊，透過實體的電源線或信號導線傳送至電源電路內的一種電磁波干擾模式，此狀況會造成與干擾設備使用同一電源電路的電氣設備被電磁雜訊干擾，產生功能異常現象，通常發生在較低頻；幅射傳導則是電路本身通電之后，由電磁感應效應所產生的電磁波幅射發散所形成的電磁干擾模式，常見于高頻。

　　幅射傳導EMI產生的問題通常較接觸傳導嚴重，也更為棘手，其解決方式余曉锜歸納出下列幾種：

　　1. 在干擾源加LC濾波回路。

　　2. 在I/O端加上DeCap by pass to Ground， 把雜訊導入大地。

　　3. 用遮蔽隔離（Shielding）的方式把電磁波包覆在遮蔽罩內。

　　4. 盡量將PCB的地面積擴張。

　　5. 產品內部盡量少使用排線或實體線。

　　6. 產品內部的實體線盡量做成絞線以抑制雜訊幅射，同時在排線的I/O端加上DeCap。

　　7. 在差模信號線的始端或末端加上共模濾波器（Common Mode Filter）。

　　8. 遵循一定的類比和數位佈線原則。