持續(xù)大容量數(shù)據(jù)需求年年顯著增加，在一個(gè)持續(xù)的競賽中，技術(shù)和應(yīng)用開發(fā)者已經(jīng)采用越來越寬的帶寬，首先是語音，然后是數(shù)據(jù)，最顯著的還有視頻都在驅(qū)動(dòng)這樣的需求。這個(gè)需求最明顯的是在移動(dòng)通信技術(shù)從AMPS到3G的升級，如今4G首次展示的容量是瞄準(zhǔn)百萬的智能手機(jī)和手持設(shè)備及其豐富的應(yīng)用。同樣明顯的是家庭WiFi已經(jīng)從1到54Mbps成功過度，現(xiàn)在正在推進(jìn)數(shù)百兆的IEEE 802.11n和802.11ac。在技術(shù)開發(fā)中滿足數(shù)據(jù)容量的需求方面，首要考慮的是可用頻譜。例如 OFDM，MIMO，更高階的調(diào)制和更小蜂窩的應(yīng)用，都是在一個(gè)給定的頻譜數(shù)量內(nèi)有效的增加數(shù)據(jù)速率和數(shù)據(jù)容量的一種方式。很多重要的開發(fā)開始用57-64GHz頻段，Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)，而且可以提供數(shù)Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。

　　60GHz 應(yīng)用

　　寬帶和高的帶內(nèi)EIRP，加上長距離的衰減特性，使得需要數(shù)Gbps數(shù)據(jù)容量的短距離應(yīng)用引人注目的60GHz方案。這些包括室外metrocell/picocell回程連接的點(diǎn)對點(diǎn)無線方案，和室內(nèi)數(shù)據(jù)連接應(yīng)用比如無線數(shù)Gbps電纜的替代，HDMI，USB3.0，Thunderbolt等，無線的docking stations塢站和視頻/雜志信息亭。可用的更寬帶寬也適合于機(jī)器人需要的短距離高精度的無線傳感器方面的應(yīng)用。幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)小組已經(jīng)合并了60GHz包括IEEE802.ad和805.15.3c 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，以及無線HD和WiGig聯(lián)盟。60GHz的許多優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。互聯(lián)元件在PCB上在這些頻率是頗為困難且需要昂貴的板材。低成本的方案只能用芯片/封裝好的毫米波互聯(lián)器件。Hittite，作為WiGig的贊助會(huì)員，用一個(gè)高集成的芯片，把標(biāo)準(zhǔn)的基帶信號直接轉(zhuǎn)換到60GHz解決了這個(gè)難題，縮小了高頻元器件及其互聯(lián)在PCB上所占的面積。

　　Hittite的HMC6000（圖1a）發(fā)射機(jī)包括所有需要的功能來把一個(gè)模擬IQ基帶信號上變頻到60GHz頻段，僅需要一個(gè)低頻的外置參考時(shí)鐘。用的是SiGe BiCMOS工藝，它有模擬I和Q都是帶DC耦合來抵消DC offset和載波泄露的差分輸入。它包括一個(gè)從57GHz到64GHz ISM波段調(diào)整的低相噪頻綜，根據(jù)參考輸入頻率步進(jìn)可以設(shè)置在500MHz到540MHz之間（1/4 IEEE信道間隔）。HMC6000也提供最高38dB可調(diào)增益來得到17dBm的飽和輸出功率和線性最高12dBm的輸出功率，明顯的高于目前的 CMOS能達(dá)到的最大功率。差分射頻輸出提供了一個(gè)低損耗且高輸出效率的射頻變換。 HMC6001接收芯片（圖1b）接收的60GHz毫米波信號并把它轉(zhuǎn)換到差分的模擬基帶IQ信號輸出，所有必需的頻率產(chǎn)生器，濾波器，增益控制都設(shè)計(jì)到芯片里面了，包括一個(gè)可編程的高通濾波器可以幫助濾除殘余的DC Offset和本振泄露。 HMC6001在最大增益時(shí)噪聲系數(shù)為6dB。表1是收發(fā)芯片性能的總結(jié)。一個(gè)簡單的四線數(shù)字控制接口可實(shí)現(xiàn)信道選擇，增益控制，電路偏置和濾波器帶寬設(shè)置。