由于全球經濟與科技的發(fā)展，電子產品已迅速深入世界的各個角落。然而，許多偏遠地區(qū)基礎建設不佳，或是氣候極端的地方，電子產品遭受雷擊的機率與能量提高，所造成電氣過載（Electrical Overstress， EOS）的反修率也隨之提升。因此，如中國內地自家電下鄉(xiāng)計劃之后，不斷的提高電子產品雷擊耐受度（IEC 61000-4-5）的規(guī)格，從原有的1kV，漸漸提升到4kV，甚至已有產品要求6kV的規(guī)格。雷擊事件所產生的噪聲是屬低頻（事件長度為20usec以上）但能量卻很大的噪聲，所以雷擊保護組件的設計都著重在能宣泄大能量噪聲，而非其反應速度上。雷擊保護組件目前還是以陶瓷材料所制作的組件如Varistor為主，因為其成本低又能宣泄大能量的雷擊噪聲。不過這類組件因其反應速度很慢（大于35nsec以上），不可以同時拿來當靜電放電（Electrostatic Discharge， ESD）保護組件。至于ESD事件所產生的噪聲是屬高頻（事件長度為60nsec以內）但能量很小的噪聲，所以ESD保護組件的設計必須著重于其反應速度上，唯有反應速度在10nsec以內的保護組件才有ESD防護效果。雷擊保護組件的設計挑戰(zhàn)在于要在有限的組件體積下，能宣泄最大能量的雷擊噪聲，而組件材料的選擇會是設計重點。ESD保護組件的設計挑戰(zhàn)則是在設計組件的快速反應速度與反應后的低導通阻抗，唯有如此才能提供低箝制電壓來保護系統(tǒng)的正常運作，而此類組件的設計重點會是在組件結構及其所用的制程上。ESD保護組件現在則是以半導體材料與制程所制作的組件為主，因為其保護效果最佳、組件可靠度也最佳、成本也可因設計成Array式而降得很低。晶焱科技擁有先進的雷擊與ESD防護設計技術。針對雷擊保護，晶焱科技推出AZ3 系列雷擊保護方案，提供低電容、高雷擊耐受度的防護組件，供系統(tǒng)產品于雷擊測試時最佳的防護效果。另由于半導體組件快速反應的特性，因此同時提供ESD防護的功能，用戶不需再額外添加ESD保護組件。晶焱科技的ESD和雷擊保護組件擁有極低的箝制電壓（Clamping Voltage），使得 ESD的能量能被箝制在更低的電壓以防止系統(tǒng)內部電路于雷擊或ESD測試時發(fā)生數據錯誤、當機甚至受到損毀。因此箝制電壓是判斷ESD保護組件對于系統(tǒng)電路保護效能最重要的參數。針對以太網絡接口，晶焱科技提供完整的雷擊與ESD防護方案。AZ3028-04P于一次測提供線對線的雷擊防護，AZ3025-04F 于二次測提供線對線的雷擊防護，AZ3133-04F于二次測提供線對地的雷擊防護，并能夠有效防護ESD的沖擊。圖一為利用 AZ3028-04P與AZ3133-04F防護以太網絡接口的電路圖，可通過IEC61000-4-5 10/700us線對線2kV，線對地6kV的測試規(guī)范，以及IEC61000-4-2 ESD 30kV的測試規(guī)范。