本文首先介紹了全球毫米波頻譜劃分情況，然后通過(guò)對(duì)毫米波特性的分析，總結(jié)了毫米波終端將面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，著重介紹了終端側(cè)大規(guī)模天線技術(shù)、毫米波射頻前端技術(shù)的研究進(jìn)展，并根據(jù)毫米波終端的特點(diǎn)分析了其測(cè)試方案。最后分析了國(guó)內(nèi)毫米波終端可能的商用計(jì)劃。

　　隨著移動(dòng)通信的迅猛發(fā)展，低頻段頻譜資源的開(kāi)發(fā)已經(jīng)非常成熟，剩余的低頻段頻譜資源已經(jīng)不能滿足5G時(shí)代10Gbps的峰值速率需求，因此未來(lái)5G系統(tǒng)需要在毫米波頻段上尋找可用的頻譜資源。作為5G關(guān)鍵技術(shù)之一的毫米波技術(shù)已成為目前標(biāo)準(zhǔn)組織及產(chǎn)業(yè)鏈各方研究和討論的重點(diǎn)，毫米波將會(huì)給未來(lái)5G終端的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)，同時(shí)毫米波終端的測(cè)試方案也將不同于目前的終端。本文將對(duì)毫米波頻譜劃分近況，毫米波終端技術(shù)實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)及測(cè)試方案進(jìn)行介紹及分析。

　　毫米波終端技術(shù)實(shí)現(xiàn)

　　毫米波頻段頻率高、帶寬大等特點(diǎn)將對(duì)未來(lái)5G終端的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)諸多挑戰(zhàn)，毫米波對(duì)終端的影響主要在于天線及射頻前端器件。

　　3.1 終端側(cè)大規(guī)模天線陣列

　　由于天線尺寸的限制，在低頻段大規(guī)模天線陣列只能在基站側(cè)使用。但隨著頻率的上升，在毫米波段，單個(gè)天線的尺寸可縮短至毫米級(jí)別，在終端側(cè)布置更多的天線成為可能。如下圖1所示，目前大多數(shù)LTE終端只部署了兩根天線，但未來(lái)5G毫米波終端的天線數(shù)可達(dá)到16根甚至更多，所有的天線將集成為一個(gè)毫米波天線模塊。由于毫米波的自由空間路損更大，氣衰、雨衰等特性都不如低頻段，毫米波的覆蓋將受到嚴(yán)重的影響。終端側(cè)使用大規(guī)模天線陣列可獲得更多的分集增益，提高毫米波終端的接收和發(fā)射性能，能夠在一定程度彌補(bǔ)毫米波覆蓋不足的缺點(diǎn)，終端側(cè)大規(guī)模天線陣列將會(huì)是毫米波得以商用的關(guān)鍵因素之一。