當高頻/微波射頻信號饋入PCB電路時，電路因電路本身和電路材料引起的損耗將不可避免地產生一定的熱量。損耗越大，通過PCB材料的功率越高，產生的熱量也將越大。當電路的工作溫度超過額定值時，電路可能產生一些問題。例如，PCB中熟知的典型工作參數MOT，即最高工作溫度。當工作溫度超過MOT時，PCB電路的性能和可靠性將受到威脅。通過電磁建模和實驗測量結合，了解射頻微波PCB的熱特性有助于避免高溫造成的電路性能退化和可靠性降低。理解電路材料中插入損耗是如何產生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數例外情況，高頻PCB電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。

　　輻射損耗

　　輻射損耗取決于工作頻率、電路基材厚度、PCB介電常數（相對介電常數或εr）及設計方案等諸多電路參數。就設計方案而言，輻射損耗常源于電路中不良的阻抗變換或電路中電磁波傳輸的差異。電路阻抗變換區域通常包括信號饋入區、階躍阻抗點、短截線和匹配網絡。合理的電路設計可以實現平滑的阻抗變換，進而使電路輻射損耗降低。當然，應該意識到在電路任何接口處都存在阻抗失配導致輻射損耗的可能性。從工作頻率的角度來看，通常頻率越高，電路的輻射損耗將越大。和輻射損耗相關的電路材料的參數主要是介電常數和PCB材料厚度。電路基材越厚，引起輻射損耗的可能性越大；PCB材料的εr越低，電路的輻射損耗越大。綜合權衡材料特性，使用薄的電路基材可以作為抵消低εr電路材料造成的輻射損耗的一種方式。電路基材厚度和εr對電路輻射損耗的影響是因為它是頻率相關的函數。當電路基材厚度不超過20mil且工作頻率低于 20GHz時，電路的輻射損耗很低。由于本文中的大部分電路建模和測量頻率都低于20GHz，故本文的討論將忽略輻射損耗對電路發熱問題的影響。在20GHz以下忽略輻射損耗后，微帶傳輸線電路的插入損耗主要包含介質損耗和導體損耗兩部分，這兩者的比重主要取決于電路基材的厚度。對于較薄的基板，導體損耗占主要成分。由于諸多原因，一般很難準確預測導體損耗。例如，導體的表面粗糙度對電磁波的傳輸特性有巨大影響。銅箔的表面粗糙度不僅會改變微帶線電路的電磁波傳播常數，還會增加電路的導體損耗。由于趨膚效應，銅箔粗糙度對導體損耗的影響也是和頻率相關的。圖1比較了基于不同PCB厚度的50歐姆微帶傳輸線電路的插入損耗，厚度分別為6.6mil、10mil。