隨著產品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性（EMC）問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產品發貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協作式的、基于概念分析的EMC仿真。較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千兆赫茲領域，機殼諧振次數增加會增強電磁輻射，使得孔徑和縫隙都成了問題；專用集成電路（ASIC）散熱片也會加大電磁輻射。此外，管理機構正在制定規章來保證越來越高的頻率下的順應性。再則，當工程師打算把輻射器設計到系統中時，對集成無線功能（如Wi-Fi、藍牙、WiMax、UWB）這一趨勢提出了進一步的挑戰。

　　傳統的電磁兼容設計方法

　　正常情況下，電氣硬件設計人員和機械設計人員在考慮電磁兼容問題時各自為政，彼此之間根本不溝通或很少溝通。他們在設計期間經常使用經驗法則，希望這些法則足以滿足其設計的器件要求。在設計達到較高頻率從而在測試中導致失敗時，這些電磁兼容設計規則有不少變得陳舊過時。在設計階段之后，設計師制造原型并對其進行電磁兼容性測試。當設計中考慮電磁兼容性太晚時，這一過程往往會出現種種 EMC問題。對設計進行昂貴的修復通常是唯一可行的選擇。當設計從系統概念設計轉入具體設計再到驗證階段時，設計修改常常會增加一個數量級以上。所以，對設計作出一次修改，在概念設計階段只耗費100美元，到了測試階段可能要耗費幾十萬美元以上，更不用提對面市時間的負面影響了。

　　電磁兼容仿真的挑戰

　　為了在實驗室中一次通過電磁兼容性測試并保證在預算內按時交貨，把電磁兼容設計作為產品生產周期不可分割的一部分是非常必要的。設計師可借助麥克斯韋（Maxwell）方程的3D解法就能達到這一目的。麥克斯韋方程是對電磁相互作用的簡明數學表達。但是，電磁兼容仿真是計算電磁學的其它領域中并不常見的難題。典型的EMC問題與機殼有關，而機殼對EMC影響要比對EMC性能十分重要的插槽、孔和纜線等要大。精確建模要求模型包含大大小小的細節。這一要求導致很大的縱橫比（最大特征尺寸與最小特征尺寸之比），從而又要求用精細柵格來解析最精細的細節。壓縮模型技術可使您在仿真中包含大大小小的結構，而無需過多的仿真次數。另一個難題是你必須在一個很寬的頻率范圍內完成EMC的特性化。在每一采樣頻率下計算電磁場所需的時間可能是令人望而卻步的。諸如傳輸線方法（TLM）等的時域方法可在時域內采用寬帶激勵來計算電磁場，從而能在一個仿真過程中得出整個頻段的數據。空間被劃分為在正交傳輸線交點處建模的單元。電壓脈沖是在每一單元被發射和散射。你可以每隔一定的時間，根據傳輸線上的電壓和電流計算出電場和磁場。