本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因，并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。 1引言混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。隨著電路板尺寸變小、布線密度加大以及工作頻率的不斷提高，電路中的電磁干擾現(xiàn)象也越來越突出，電磁兼容問題也就成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。電路板的電磁兼容設(shè)計成為系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵。 2電磁兼容原理電磁兼容是指電子設(shè)備和電源在一定的電磁干擾環(huán)境下正常可靠工作的能力，同時也是電子設(shè)備和電源限制自身產(chǎn)生電磁干擾和避免干擾周圍其它電子設(shè)備的能力。任何一個電磁干擾的發(fā)生必須具備三個基本條件：首先要具備干擾源，也就是產(chǎn)生有害電磁場的裝置或設(shè)備;其次是要具有傳播干擾的途徑，通常認(rèn)為有兩種方式：傳導(dǎo)耦合方式和輻射耦合方式，第三是要有易受干擾的敏感設(shè)備。因此，解決電磁兼容性問題應(yīng)針對電磁干擾的三要素，逐一進(jìn)行解決：減小干擾發(fā)生元件的干擾強(qiáng)度;切斷干擾的傳播途徑;降低系統(tǒng)對干擾的敏感程度。混合集成電路設(shè)計中存在的電磁干擾有：傳導(dǎo)干擾、串音干擾以及輻射干擾。在解決EMI問題時，首先應(yīng)確定發(fā)射源的耦合途徑是傳導(dǎo)的、輻射的，還是串音。如果一個高幅度的瞬變電流或快速上升的電壓出現(xiàn)在靠近載有信號的導(dǎo)體附近，電磁干擾的問題主要是串音。如果干擾源和敏感器件之間有完整的電路連接，則是傳導(dǎo)干擾。而在兩根傳輸高頻信號的平行導(dǎo)線之間則會產(chǎn)生輻射干擾。
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