資料介紹
為電子元器件包裝提供先進的蓋帶技術-3M通用蓋帶:基于膠膜和膠水技術,3M 綜合用于封裝表面貼裝元器件的熱敏蓋帶與壓敏蓋帶的優勢,提出了一種極具創意的解決方案。設計獨特的通用蓋帶(UCT,Universal Cover Tape),可廣泛用于導電、靜電耗散、非導電元器件的包裝,并適用于市場上所有的載帶產品。
隨著電子元器件的設計趨向小、薄、輕,這種“新一代”蓋帶產品將擴展現有的編帶包裝需求,并為進行元器件貼裝的貼片機提供近乎完美的供料效果。
本文將討論 UCT 特有的屬性、定義和應用的特點及優勢,這些特點有助于減少元器件晃動,提供穩定的表面電阻性能,提高總體產量,克服種種與剝離力相關的挑戰,以及解決相關的壓敏膠粘劑在膠粘劑轉移到包裝機或者貼片機送料器上的問題。
隨著電子元器件的設計趨向小、薄、輕,這種“新一代”蓋帶產品將擴展現有的編帶包裝需求,并為進行元器件貼裝的貼片機提供近乎完美的供料效果。
本文將討論 UCT 特有的屬性、定義和應用的特點及優勢,這些特點有助于減少元器件晃動,提供穩定的表面電阻性能,提高總體產量,克服種種與剝離力相關的挑戰,以及解決相關的壓敏膠粘劑在膠粘劑轉移到包裝機或者貼片機送料器上的問題。
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