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低溫共燒陶瓷(Low Tem peratureCo- fired Ceram ic LTCC)技術是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
LTCC 是今后發展趨勢
LTCC 是今后元件制造工藝的一個趨勢，集成的趨勢非常明顯。據業內專家介紹，與其他集成技術相比，LTCC 具有以下特點：根據配料的不同， LTCC 材料的介電常數可以在很大范圍內變動，增加了電路設計的靈活性；陶瓷材料具有優良的高頻、高Q 特性和高速傳輸特性；使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數；制作層數很高的電路基板，減少連接芯片導體的長度與接點數，并可制作線寬小于50 μ m 的細線結構電路，實現更多布線層數，能集成的元件種類多，參量范圍大，易于實現多功能化和提高組裝密度；可適應大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性；與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性、耐高溫、高濕，可以應用于惡劣環境；采用非連續式的生產工藝，便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。
LTCC 是今后發展趨勢
LTCC 是今后元件制造工藝的一個趨勢，集成的趨勢非常明顯。據業內專家介紹，與其他集成技術相比，LTCC 具有以下特點：根據配料的不同， LTCC 材料的介電常數可以在很大范圍內變動，增加了電路設計的靈活性；陶瓷材料具有優良的高頻、高Q 特性和高速傳輸特性；使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數；制作層數很高的電路基板，減少連接芯片導體的長度與接點數，并可制作線寬小于50 μ m 的細線結構電路，實現更多布線層數，能集成的元件種類多，參量范圍大，易于實現多功能化和提高組裝密度；可適應大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性；與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性、耐高溫、高濕，可以應用于惡劣環境；采用非連續式的生產工藝，便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。
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