1. 一般規則 1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。 1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。 1.3 高速數字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實地分開。 1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。 1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統電路原理圖中： a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路； b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件； c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。 Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開始放置元器件： a) Connector和Jack周圍留出插件的位置； b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間； c) Socket周圍留出相應插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)： a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域； b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件； d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 2.6 放置數字元器件及去耦電容： a) 數字元器件集中放置以減少走線長度； b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； c) 對并行總線模塊，元器件緊靠 Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in； d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。 2.7 各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。 3. 信號走線 3.1 Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。 Modem易產生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示： 3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內； 模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內； (可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區域) 數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。 a) 模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil； b) 數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。