1、什么是版圖設(shè)計？版圖設(shè)計的依據(jù)有那些？

　　按照電路的要求和一定的工藝參數(shù)，設(shè)計出元件的圖形，并進(jìn)行排列互連，以設(shè)計出一套

　　供IC制造工藝中使用的光刻掩膜版的圖形，稱為版圖或工藝復(fù)合

　　版圖設(shè)計依據(jù)：一定功能的電路結(jié)構(gòu)；一定的工藝規(guī)則；可制造性

　　2、簡述采用標(biāo)準(zhǔn)單元技術(shù)的集成電路設(shè)計流程。

　　3比較接觸孔（contact）和通孔（via）的異同。

　　接觸孔特指最低層金屬孔，用于將最低層金屬和多晶硅或者擴(kuò)散層連接起來。 而通孔則是指允許更高層金屬進(jìn)行相互連接的孔

　　4什么是版圖設(shè)計規(guī)則？解釋l設(shè)計規(guī)則？采用這種設(shè)計規(guī)則的優(yōu)點和缺點？

　　考慮器件在正常工作條件下，根據(jù)實際工藝水平和成品率要求，給出的一組同一工藝層及不同工藝層之間幾何尺寸的限制，主要包括線寬、間距、覆蓋、露頭、凹口、面積等規(guī)則，分別給他們的最小值，以防止掩模圖形的斷裂、連接和一些不良物理效應(yīng)的出現(xiàn)。

　　λ設(shè)計規(guī)則：以無量綱的“λ”為單位表示所有的幾何尺寸限制，把大多數(shù)尺寸約定為λ的倍數(shù)。通常λ取柵長度L的一半。 在這類規(guī)則中，每個被規(guī)定的尺寸之間，沒有必然的比例關(guān)系。這種方法的好處是各尺寸可相對獨立地選擇，可以把每個尺寸定得更合理，所以電路性能好，芯片尺寸小。缺點是對于一個設(shè)計級別，就要有一整套數(shù)字，而不能按比例放大、縮小

　　5DRC、ERC、LVS的意義。

　　DRC：設(shè)計規(guī)則檢查。檢查工藝設(shè)計，規(guī)則與補(bǔ)充規(guī)則。 ERC：電氣規(guī)則檢查。檢查電氣連接問題。 LVS：版圖電路圖對比檢查。檢查版圖電路圖的連接關(guān)系是否一致。

　　對于標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計EDA系統(tǒng)而言，標(biāo)準(zhǔn)單元庫應(yīng)包含哪三個方面的內(nèi)容？分別在設(shè)計流程的哪一步使用？

　　6什么是ESD？請畫出雙二極管的ESD保護(hù)電路。

　　Electrostatic discharge 靜電放電