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與幾年前相比， 生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM越來越多的感受到了市場(chǎng)的壓力。產(chǎn)品的新功能新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等愈來愈多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響。這使目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消電子（如蜂窩電話、MP 3播放器、數(shù)碼相機(jī)）到基礎(chǔ)設(shè)備（如磁盤驅(qū)動(dòng)器、路由器、視頻卡）到平臺(tái)設(shè)施（ 如基站， 電話系統(tǒng)，WAN開關(guān)等），都產(chǎn)生了變化。這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)了更加完善復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用了大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC（專用集成電路/片上系統(tǒng)）與非傳統(tǒng)硬件模型― ―多核設(shè)計(jì)。
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