資料介紹
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點,在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。很多系統(tǒng)設(shè)計人員已經(jīng)意識到:正確合理地選用DC/DC模塊電源,可以省卻電源設(shè)計、調(diào)試方面的麻煩,將主要精力集中在自己專業(yè)的領(lǐng)域,這樣不僅可以提高整體系統(tǒng)的可靠性和設(shè)計水平,而且更重要的是縮短了整個產(chǎn)品的研發(fā)周期,為在激烈的市場競爭中領(lǐng)先致勝贏得了寶貴商機。那么,怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢,筆者將從DC/DC模塊電源開發(fā)設(shè)計的角度,談一談這方面的問題,以供廣大系統(tǒng)設(shè)計人員參考。
電源模塊選擇需要考慮的幾個方面
額定功率
封裝形式
溫度范圍與降額使用
隔離電壓
功耗和效率
額定功率
一般建議實際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜(具體比例大小還與其他因素有關(guān),后面將會提到。),這個功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太輕造成資源浪費,太重則對溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有一定的過載能力,但是仍不建議長時間工作在過載條件下,畢竟這是一種短時應(yīng)急之計。
封裝形式
DC/DC變換器的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產(chǎn)品采用密封外殼,外形十分纖小;大功率產(chǎn)品常采用quarter-brick 或half-brick的形式,電路或暴露,或以外殼包裹。在選擇時,需要注意以下兩個方面:第一,引腳是否在同一平面上;第二,是否便于焊接。SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標(biāo)準(zhǔn)的要求,該標(biāo)準(zhǔn)對SMT器件引腳的共面問題做出了嚴(yán)格限定。器件引腳不共面會造成器件裝配時定位困難,嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量,提高次品率。SMT形式的變換器應(yīng)能承受規(guī)定的焊接條件。對于絕大多數(shù)現(xiàn)代流水線而言,器件必須滿足 CEC00802標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的回流焊要求,即器件表面溫度可超過300℃。如果變換器不能滿足這個要求,就需要為其設(shè)計專門的焊接裝配工藝,這會增加裝配時間,提高生產(chǎn)成本。
模塊電源的封裝形式多種多樣,符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有,非標(biāo)準(zhǔn)的也有,就同一公司產(chǎn)品而言,相同功率產(chǎn)品有不同封裝,相同封裝有不同功率,那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個方面:① 一定功率條件下體積要盡量小,這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能;② 盡量選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品,因為兼容性較好,不局限于一兩個供貨廠家;③ 應(yīng)具有可擴展性,便于系統(tǒng)擴容和升級。選擇一種封裝,系統(tǒng)由于功能升級對電源功率的要求提高,電源模塊封裝依然不變,系統(tǒng)線路板設(shè)計可以不必改動,從而大大簡化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代,節(jié)約時間。全部符合國際標(biāo)準(zhǔn),為業(yè)界廣泛采用的半磚、全磚封裝,與VICOR、 LAMBDA等著名品牌完全兼容,并且半磚產(chǎn)品功率范圍覆蓋50~200W,全磚產(chǎn)品覆蓋100~300W。
溫度范圍與降額使用
一般廠家的模塊電源都有幾個溫度范圍產(chǎn)品可供選用:商品級、工業(yè)級、軍用級等,在選擇模塊電源時一定要考慮實際需要的工作溫度范圍,因為溫度等級不同材料和制造工藝不同價格就相差很大,選擇不當(dāng)還會影響使用,因此不得不慎重考慮。可以有兩種選擇方法:一是根據(jù)使用功率和封裝形式選擇,如果在體積(封裝形式)一定的條件下實際使用功率已經(jīng)接近額定功率,那么模塊標(biāo)稱的溫度范圍就必須嚴(yán)格滿足實際需要甚至略有裕量。二是根據(jù)溫度范圍來選,如果由于成本考慮選擇了較小溫度范圍的產(chǎn)品,但有時也有溫度逼近極限的情況,怎么辦呢?降額使用。即選擇功率或封裝更大一些的產(chǎn)品,這樣“大馬拉小車”,溫升要低一些,能夠從一定程度上緩解這一矛盾。降額比例隨功率等級不同而不同,一般50W以上為3~10W/℃。總之要么選擇寬溫度范圍的產(chǎn)品,功率利用更充分,封裝也更小一些,但價格較高;要么選擇一般溫度范圍產(chǎn)品,價格低一些,功率裕量和封裝形式就得大一些。應(yīng)折衷考慮。
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