資料介紹
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如:賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
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