惡劣環境下功率模塊的考慮

　　用于軍事、航空航天甚至工業應用的系統可以將部件暴露在一系列苛刻的條件下，包括沖擊和振動、極端溫度、重復熱循環、電子噪音、污染等。為這些環境開發電力產品是一項挑戰，設計團隊經常發現，將精力集中在項目的核心目標上，依靠商業模塊來滿足他們的電力需求是非常有效的。要達到所需的性能，必須了解電源如何應對惡劣環境所帶來的特定挑戰，并正確指定組件。

　　無論是在軍事地面車輛穿越惡劣的地形，飛機暴露在動蕩，或遠洋船舶在任何時候，沖擊和振動很可能是一系列的操作參數的一部分。特別是在安裝在PCB上的分立元件的情況下，如果不解決，這種影響可能導致過早失效。組件越大，其慣性就越大，這就增加了它的移位或斷開的可能性。避免這種情況的一種方法是打開模塊，將組件鎖定在適當的位置。這是一個有效的解決方案，雖然它增加了重量，使得它不適合便攜式設備。這可以通過將灌封物分散到分立元件而不是整個板上加以緩解。然而，如果一個罐裝部件失效，更換不是一種選擇，灌封材料會把它鎖在原位，而板子必須丟棄。在空間應用程序中，主要關注的是性能和通過發射條件生存，這個缺點可能無關緊要。

　　In accessible equipment with long designated lifecycles or portable applications in which weight is a concern， chip-level integration may provide better protection. The family of synchronous buck power modules from National Semiconductor， for example， integrates external components such as inductors to minimize vulnerability. Designed for moderate-power applications， the ruggedized modules are tested to MIL-STD-883， surviving a drop acceleration of 1，500 G， and a four-minute vibration test with accelerations of 20 G.1 Exact specifications vary， but the product line can handle up to 42 V of input， stepping it down to a few volts and delivering output currents of up to 4 A. The devices also feature a lead frame and a die-attached pad on the bottom to facilitate heat transfer for extended-temperature operation.