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這些降壓直流/直流電源模塊不需要散熱器
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分布式電源架構(gòu)是常見的，在今天的電信基礎(chǔ)設(shè)施和計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備。因此，這樣的系統(tǒng)需要大功率DC/DC變換器的輸入直流電壓降壓高為低直流輸出電壓來驅(qū)動(dòng)各種IC、ASIC等半導(dǎo)體器件分布在印刷電路板（PCB）。隨著更多的功能和功能集成在這些半導(dǎo)體芯片，高密度，高性能，高功率降壓DC / DC轉(zhuǎn)換器是需要推動(dòng)他們。總之，由于空間的限制，這些電源轉(zhuǎn)換器必須提供高達(dá)100 W或更多的包占用一個(gè)小的PCB足跡的能力來處理耗散功率。
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換句話說，這些簡單的集成功率模塊的設(shè)計(jì)必須能夠提供高達(dá)100 W或更高的轉(zhuǎn)換效率從一個(gè)緊湊的封裝，無需任何散熱器提供能力。
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本文將探討這些集成的電源模塊，并專注于他們的熱性能沒有氣流或散熱片。測(cè)量板的溫度與氣流和沒有氣流進(jìn)行比較表明，熱增強(qiáng)的包被設(shè)計(jì)為有效地管理耗散功率。
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There are a few suppliers who cater to such needs. One of them is Intersil. The supplier has prepared a fully encapsulated step-down power module， which is housed in a thermally enhanced quad flat-pack no-lead package （QFN） package. Designated ISL8225M， it offers high efficiency and low-thermal resistance to enable full-power operation without heatsinks or fans. A higher-current version with pin compatibility is the ISL8240M.
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