低調(diào)，高密度AC / DC模塊重塑前端電源

　　雖然AC / DC轉(zhuǎn)換器的密度有所改善多年來，它的物理配置似乎采取了后座。然而，隨著供電客戶現(xiàn)在要求在各方面的改進(jìn)，在市場中取得成功的現(xiàn)代交直流電力系統(tǒng)要小，可靠，易于使用，成本競爭優(yōu)勢的同時，在同一時間，展示領(lǐng)先的效率、高功率因數(shù)、低傳導(dǎo)和輻射。Vicor已處理這些艱難的任務(wù)結(jié)合先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換引擎和電磁兼容功能在熱的嫻熟和超低剖面Vicor集成適配器（通過）包。

　　作為一個結(jié)果，Vicor推出通過PFM（，例如，其pfm4914bb6m24d0c08）模塊，擁有前所未有的127 W/in3功率密度與分布，是5傳統(tǒng)1u電源供應(yīng)薄。同時提供一個隔離，調(diào)節(jié)24 V或48 V安全特低電壓（SELV）直流輸出高達(dá)400 W的一個通用AC輸入85到264 VAC百分之93的峰值效率。更重要的是，AC / DC電源模塊的功率因數(shù)校正（PFC），實現(xiàn)功率因數(shù)（PF）的0.95，在大多數(shù)操作條件下。PF值可能不高，與其他AC / DC電源與PFC相比，但考慮到它的大小，它是非常好的，聲稱制造商。

　　Advance packaging technology

　　According to Vicor， the 9 mm-thin VIA power modules integrate system functions including AC/DC conversion， EMI filtering， transient protection， and inrush current limiting to reduce design time and design risk while offering high-efficiency performance and unprecedented power density. It offers a compact footprint of just 35.5 mm wide with lengths ranging from 72 mm to 141 mm. The modules are tailored to enable power-system designers to create highly dense， efficient， flexible， and scalable power systems. Available in chassis- and PCB-mount configurations （Figure 1）， the thermally efficient VIA power modules with ultra-low profiles support a multiplicity of mechanical-mounting and thermal-management options.