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10A高性能負(fù)載點(diǎn)DC/DC微型模塊
4.5V 至 28V 輸入、0.6V 至 5V 輸出、采用 15mm x 15mm x 2.8mm 封裝
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能系統(tǒng)。這些系統(tǒng)中的板載負(fù)載點(diǎn) (POL) DC/DC 電源往往面臨著和其它子系統(tǒng)一樣的嚴(yán)格尺寸、高功率和性能要求，因而使得難以采用傳統(tǒng)的控制器或穩(wěn)壓器 IC 或者電源模塊來(lái)滿足新出現(xiàn)的苛刻 POL 要求。
對(duì)于此類有著嚴(yán)格要求的應(yīng)用，理想的 POL 電源必須符合高性能規(guī)格，并簡(jiǎn)化電路板的裝配 (采用和其它表面貼裝型 IC 相似的工藝安裝在電路板上，無(wú)需使用特殊的工具)。這種 POL DC/DC 穩(wěn)壓器還必須利用創(chuàng)新的封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)出色的散熱性能。可在無(wú)過(guò)熱和縮短器件壽命危險(xiǎn)的情況下增加功率密度。LTM?4600微型模塊 (μModule?) 提供了上述所有性能。
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