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在過去三十年期間，切片（dicing）系統(tǒng)與刀片（blade）已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。最新的、對(duì)生產(chǎn)率造成最大影響的設(shè)備進(jìn)展包括：采用兩個(gè)切割（two cuts）同時(shí)進(jìn)行的、將超程（overtravel）減到最小的雙軸（dual-spindle）切片系統(tǒng)，代表性的有日本東精精密的AD3000T和AD2000T；自動(dòng)心軸扭力監(jiān)測(cè)和自動(dòng)冷卻劑流量調(diào)節(jié)能力。重大的切片刀片進(jìn)步包括一些刀片，它們用于很窄條和/或較高芯片尺寸的晶圓、以銅金屬化的晶圓、非常薄的晶圓、和在切片之后要求表面拋光的元件用的晶圓。許多今天要求高的應(yīng)用都要求設(shè)備能力和刀片特性兩方面都最優(yōu)化的工藝，以盡可能最低的成本提供盡可能高的效率。
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