資料介紹
晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道,而其所需加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)且昂貴,動(dòng)輒數(shù)千萬一臺(tái),其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖然詳細(xì)的處理程序是隨著產(chǎn)品種類與所使用的技術(shù)有關(guān);不過其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適 當(dāng)?shù)那逑矗–leaning)之后,接著進(jìn)行氧化(Oxidation)及沈積,最后進(jìn)行微影、蝕刻及離子植入等反復(fù)步驟,以完成晶圓上電路的加工與制作。
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