資料介紹
表面組裝焊點界面行為對整個焊點可靠性有決定性的影響,研究釬料合金與印制電路板和器件金屬化層間的界面行為對于發展表面組裝軟釬焊接頭可靠性預測理論和測試技術、開發高可靠性軟釬料尤其是環保型無Pb軟釬料均具有重要的意義。本文對SnAgCu 無鉛釬料合金/Cu界面熱-剪切循環條件下的界面化合物生長行為進行了研究,結果表明:在熱-剪切循環條件下,SnAgCu無鉛釬料合金/Cu界面金屬間化合物的生長速度比僅有熱循環而無剪切應變時快;金屬間化合物的生長速度隨剪切應變量(應力)的增大而增大。
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