資料介紹
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是PIC32MZ系列32位單片機的數(shù)據(jù)手冊免費下載包括了:具有FPU/音頻/圖形接口、HS USB、以太網(wǎng)和高級模擬功能的32位MCU (最高2 MB實時更新閃存和512 KB SRAM)
在開始使用PIC32MZ EF系列32位單片機(MCU)進行開發(fā)之前,需要注意最低限度的器件引腳連接要求。下面列出了必須始終連接的引腳名稱: ? 所有VDD和VSS引腳(見第2.2節(jié)“去耦電容”) ? 所有AVDD和AVSS引腳(無論是否使用ADC模塊)(見第2.2節(jié)“去耦電容”) ? MCLR引腳(見第2.3節(jié)“主復(fù)位(MCLR)引腳”) ? 用于在線串行編程(In-Circuit Serial Programming?,ICSP?)和調(diào)試目的的PGECx/ PGEDx引腳(見第2.4節(jié)“ICSP引腳”) ? OSC1 和 OSC2 引腳(使用外部振蕩源時)(見第2.7節(jié)“外部振蕩器引腳”)此外,還可能需要連接以下引腳:使用ADC 模塊的外部參考電壓時使用的VREF+/ VREF-引腳。
去耦電容
需要在電源引腳(例如VDD、VSS、AVDD和AVSS)上使用去耦電容。請參見圖2-1。使用去耦電容時,需要考慮以下標(biāo)準(zhǔn): ? 電 容 的類型和電容值: 推 薦 的 電 容值為 0.1 μF (100 nF),10-20V。電 容 應(yīng)為低等效串聯(lián)阻抗(低ESR)電容,其諧振頻率應(yīng)達到20 MHz 或更高。建議使用陶瓷電容。 ? 在印刷電路板上的放置:去耦電容應(yīng)盡可能靠近引腳。建議將電容放在電路板上器件所在的一側(cè)。如果空間有限,可使用過孔將電容放到PCB的另一側(cè)上;但是,需要確保從引腳到電容的走線長度在四分之一英寸(6 mm)內(nèi)。 ? 處理高頻噪聲:如果電路板會受到超過數(shù)十兆赫茲的高頻噪聲影響,應(yīng)為上述去耦電容并聯(lián)一個陶瓷電容。第二個電容的容值可在0.001 μF至0.01 μF之間。請將第二個電容放置在靠近主去耦電容的位置。在高速電路設(shè)計中,需要考慮盡可能靠近電源和接地引腳放置這一對電容。例如,0.1 μF電容與0.001 μF電容并聯(lián)。 ? 最大程度提高性能:對于從電源電路開始的電路板布線,需要將電源和返回走線先連接到去耦電容,然后再與器件引腳連接。這可以確保去耦電容是電源鏈中的第一個元件。同等重要的是盡可能減小電容和電源引腳之間的走線長度,從而降低PCB走線上的電感。
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