本手冊(cè)是STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術(shù)參考手冊(cè)是有關(guān)如何使用該產(chǎn)品的具體信息，包含各個(gè)功能模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細(xì)信息。技術(shù)參考手冊(cè)不包含有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)特征的說(shuō)明，這些內(nèi)容在數(shù)據(jù)手冊(cè)中。數(shù)據(jù)手冊(cè)中的內(nèi)容包括：產(chǎn)品的基本配置（如內(nèi)置Flash和RAM的容量、外設(shè)模塊的種類和數(shù)量等），管腳的數(shù)量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購(gòu)代碼等。

　　本參考手冊(cè)針對(duì)應(yīng)用開發(fā)，提供關(guān)于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存儲(chǔ)器和外設(shè)的詳細(xì)信息。在本參考手冊(cè)中 STM32F101xx 、STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被統(tǒng)稱為 STM32F10xxx。

　　本手冊(cè)是STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術(shù)參考手冊(cè)是有關(guān)如何使用該產(chǎn)品的具體信息，包含各個(gè)功能模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細(xì)信息。技術(shù)參考手冊(cè)不包含有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)特征的說(shuō)明，這些內(nèi)容在數(shù)據(jù)手冊(cè)中。數(shù)據(jù)手冊(cè)中的內(nèi)容包括：產(chǎn)品的基本配置（如內(nèi)置Flash和RAM的容量、外設(shè)模塊的種類和數(shù)量等），管腳的數(shù)量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購(gòu)代碼等。

　　本參考手冊(cè)針對(duì)應(yīng)用開發(fā)，提供關(guān)于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存儲(chǔ)器和外設(shè)的詳細(xì)信息。在本參考手冊(cè)中 STM32F101xx 、STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被統(tǒng)稱為 STM32F10xxx。

　　系統(tǒng)構(gòu)架在小容量、中容量和 大容量產(chǎn)品中，主系統(tǒng)由以下部分構(gòu)成：

　　● 四個(gè)驅(qū)動(dòng)單元： ─ Cortex?-M3內(nèi)核DCode總線（D-bus），和系統(tǒng)總線（S-bus） ─ 通用DMA1和通用DMA2

　　● 四個(gè)被動(dòng)單元 ─ 內(nèi)部SRAM ─ 內(nèi)部閃存存儲(chǔ)器 ─ FSMC ─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設(shè)備 25/754 這些都是通過一個(gè)多級(jí)的AHB總線構(gòu)架相互連接的，如下圖圖1所示